近日，新财富以最新一轮融后估值为主要依据，同时参照胡润独角兽榜单、公开报道、相关上市类股东公告中披露的投资信息、同行可比上市公司估值、招股书等方式筛选出国内的50家半导体独角兽榜单。
从榜单企业的产业链分类来看，上／中／下游分别贡献9、33、8家，总估值高达8584亿元！其中，睿力集成、紫光展锐、中芯集成位列前三，估值分别高达800亿、600亿、500亿元！
值得注意的是，50家独角兽榜单中，芯片设计公司占据了“半壁江山”，共计25家芯片设计公司上榜。若以企业所属细分市场来看，GPU、车规MCU等赛道最为热门。
具体企业名单如下：
1．睿力集成
估值：800亿元
创始人：朱一明、合肥国资
睿力集成是一家工艺半导体存储芯片企业，致力于集成电路及相关产品的生产、研发、设计、销售等业务。此前睿力集成已完成了多轮增资，获得了国家集成电路产业投资基金二期、小米长江产业基金、安徽国资、兆易创新等机构约156．50亿元的投资。
2．紫光展锐
估值：600亿元
创始人：紫光系、上海国资
紫光展锐（上海）科技有限公司是全球知名的半导体设计公司，是全球少数全面掌握2G／3G／4G／5G、Wi－Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。在核心的5G领域，紫光展锐是目前中国大陆公开市场仅有的一家5G芯片供应商，全球公开市场的3家5G芯片企业之一。
3．中芯集成
估值：500亿元
创始人：中芯国际、绍兴国资
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 （中芯集成，SMEC）成立于2018年3月， 注册资本50．76亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
4．晶合集成
估值：380亿元
创始人：合肥国资
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150－55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。截至2021年底，公司已达10万片／月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。
5．地平线
估值：310亿元
创始人：余凯、方懿
地平线是行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商。作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者，地平线致力于通过软硬结合的前瞻性技术理念，研发极致效能的硬件计算平台以及开放易用的软件开发工具，为智能汽车产业变革提供核心技术基础设施和开放繁荣的软件开发生态，为用户带来无与伦比的智能驾驶体验。
6．集创北方
估值：300亿元
创始人：张晋芳
集创北方是一家国际领先的显示芯片设计企业，2008年成立以来始终专注于显示芯片的研发、设计与销售，致力于为各类显示面板、显示屏提供显示芯片解决方案。公司现已拥有丰富的显示芯片产品系列，主要包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、控制芯片等，覆盖 LCD、LED、OLED 等主流显示技术，广泛应用于智能手机、电视机、笔记本电脑、平板电脑、显示器、可穿戴设备及各类户内外 LED 显示屏，能够满足客户的多样化显示需求。与此同时，公司积极布局小间距LED显示、硅基OLED显示等先进显示技术领域，开展SoC芯片关键技术的研发，推动公司产品线系列的持续拓展。
7．芯动科技
估值：300亿元
创始人：敖海、珠海国资
芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制领军企业，聚焦计算、存储、连接等三大赛道，提供跨全球各大工艺厂（台积电／三星／格芯／中芯国际／联华电子／英特尔／华力）从55纳米到5纳米全套高速混合电路IP核和IP相关芯片定制解决方案。
8．燕东微
估值：266亿元
创始人：北京电子控股
燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商，在主要业务领域掌握了具有自主知识产权的核心技术。燕东微总部位于中国北京，在北京、遂宁分别有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线；在北京拥有一条12英寸晶圆厂在建中。
9．歌尔微电子
估值：205亿元
创始人：姜龙
歌尔微电子前身为歌尔股份有限公司微电子事业群。2021年1月变更为歌尔微电子股份有限公司。公司是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，可为客户提供“芯片＋器件＋模组”的一站式产品解决方案。公司主要产品包括MEMS传感器和微系统模组，广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。
10．中欣晶圆
估值：200亿元
创始人：贺贤汉
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年，坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm～300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片／300mm、480万片／200mm、480万片／150mm。
11．屹唐半导体
估值：200亿元
创始人：杨永正
北京屹唐半导体科技股份有限公司是一家总部位于中国，以中国、美国、德国为研发、制造基地，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。屹唐半导体为具有全球竞争力的集成电路设备企业，国家级高新技术企业。屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。公司在全球范围内拥有超过300多项专利，全球设备装机量超过3700台。
12．比亚迪半导体
估值：200亿元
创始人：王传福
比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体，半导体制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制， 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
13．嘉立创
估值：185亿元
创始人：袁江涛
嘉立创成立于2006年，是行业较早实现数字化转型的高新技术企业之一，专注于PCB打样／小批量、SMT贴片、激光钢网等领域，为全球电子行业企业、电子工程师、科研机构提供“价格优、品质高、交期快”的高性价比服务。
14．诚瑞光学
估值：180亿元
创始人：段匀健
诚瑞光学成立于2008年，是全球领先的光学产品及解决方案提供商，覆盖光学镜头、传动、模组等产品，手机光学镜头市场份额位居全球前三，与全球主流手机品牌均建立了长期战略合作关系。其母公司瑞声科技是《财富》中国500强、中国制造企业500强、中国制造业单项冠军。
15．荣芯半导体
估值：170亿元
创始人：陈军
荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。荣芯半导体聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。
16．粤芯半导体
估值：155亿元
创始人：陈卫、广州国资
粤芯半导体是广东省本土自主创新企业，也是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台。粤芯半导体项目计划分为三期进行，计划总投资约370亿元。一期及二期新建厂房及配套设施占地14万平方米，一、二期主要技术节点为180－55nm制程，三期技术节点为180－90nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模，满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。
17．富芯半导体
估值：150亿元
创始人：李荐民
杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。富芯项目总投资金额400亿元，座落于杭州高新区（滨江）富阳特别合作区，总占地约700亩，分两期建成。富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线。项目一期投资金额180亿元，建设全球领先的12吋高性能模拟芯片生产线，规划产能5万片／月，达产后将是国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。按规划，富芯项目将在2023年Q2季度量产，2025年底满产，成为国内汽车电子、5G通信、云计算、人工智能等领域重要的高性能模拟芯片生产基地。
18．天数智芯
估值：150亿元
创始人：刁石京
上海天数智芯半导体有限公司于2018年正式启动通用GPU芯片设计，是国内头部通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商。
19．摩尔线程
估值：150亿元
创始人：张建中
摩尔线程致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统，助力驱动数字经济发展。
20．登临科技
估值：150亿元
创始人：李建文
登临科技成立于2017年底，专注于高性能通用计算平台的芯片研发与技术创新，致力于打造云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的前沿芯片产品和平台化基础系统软件。
21．沐曦集成
估值：150亿元
创始人：陈维良
沐曦集成致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供强大的算力支撑。
22．芯启源
估值：150亿元
创始人：卢笙
芯启源（上海）半导体科技有限公司是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司。芯启源产品及解决方案紧紧围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域，致力于智能网卡和高端芯片设计研发、生产及销售，提供最优的芯片及解决方案。
23．积塔半导体
估值：140亿元
创始人：陈忠国
上海积塔半导体有限公司是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片／月（折合8吋计算），其中６吋7万片／月、８吋11万片／月、12吋5万片／月、碳化硅3万片／月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
24．禾赛科技
估值：140亿元
创始人：李一帆、孙恺
禾赛科技于2014年创立于中国上海，致力于做“机器人的眼睛”，是全球自动驾驶及高级辅助驾驶（ADAS）激光雷达的领军企业。禾赛在光学、机械、电子、软件等激光雷达核心领域有着卓越的研发能力和深厚的技术积累，在全球范围内拥有数百项专利，其自研芯片、功能安全、主动抗干扰等技术打破了行业多项记录。
25．昆仑芯
估值：135亿元
创始人：百度系、欧阳剑
昆仑芯科技前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资。公司团队深耕AI加速领域十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。昆仑芯科技专注打造拥有强大通用性、易用性和高性能的通用AI芯片，目前已实现两代通用AI芯片系列产品的量产及落地应用，在互联网、智慧工业、智慧金融等领域均有规模部署，以AI算力赋能千行百业。
26．黑芝麻智能
估值：135亿元
创始人：单记章、刘卫红
黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年， 是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。黑芝麻智能能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
27．兆芯集成
估值：120亿元
创始人：叶峻、上海国资
兆芯是成立于2013年的国资控股公司，兆芯坚持自主创新与兼容主流的发展路线，凭借成熟的软硬件生态，为用户提供性能卓越、兼容性优异且安全可靠的通用处理器和芯片组等产品，支撑国家产业信息安全，助力国家数字化转型的战略部署。自成立以来，兆芯已成功研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC处理器和“开胜”服务器处理器两大产品系列，产品性能持续提升并达到行业主流同等水平，产业化成果突出。
28．北京通美
估值：117亿元
创始人：MORRIS SHENSHIH YOUNG
北京通美晶体技术有限公司创建于1998年9月，是美国AXT集团的独资企业。公司主要从事砷化镓、磷化铟和锗单晶片的生产加工，产品主要应用于移动电话、卫星广播、雷达系统、激光器、发光二极管、航空级太阳能等领域，产品90％销往大陆以外地区。
29．壁仞科技
估值：115亿元
创始人：张文
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。
30．南芯科技
估值：110亿元
创始人：阮晨杰
上海南芯半导体科技股份有限公司，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。
31．芯驰半导体
估值：110亿元
创始人：张强、仇雨菁
芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。
32．燧原科技
估值：108亿元
创始人：赵立东
燧原科技专注人工智能领域云端算力产品，致力为人工智能产业发展交付普惠的基础设施解决方案，提供原始创新、全栈自研、具备完全自主知识产权的通用人工智能训练和推理产品。凭借其高算力、 高能效比以及灵活编程能力，可广泛应用于互联网、金融、交通、能源及新基建等多个行业和场景。
33．杰华特
估值：106亿元
创始人：ZHOU XUN WEI
杰华特微电子成立于2013年，是一家快速成长的高性能模拟和数模混合半导体供应商。自成立以来，公司始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。目前，公司拥有广泛的产品组合，涵盖DCDC，ACDC， LED驱动。电池管理等产品线，应用范围涉及计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子、照明、消费类电子、家用电器等众多领域。
34．奕斯伟
估值：100亿元
创始人：王东升
北京奕斯伟科技集团有限公司是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC－V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。
35．先导薄膜
估值：100亿元
创始人：朱世会
先导薄膜材料有限公司是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料。产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，被广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域。
36．芯旺微电子
估值：100亿元
创始人：丁晓兵
上海芯旺微电子（ChipON）是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位／32位MCU＆DSP芯片的高新技术企业，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。
37．航顺芯片
估值：100亿元
创始人：刘吉平、王翔
航顺芯片2013年成立于深圳，已量产数／模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC－V等十二大家族百余款工业／商业／车规级、通用／专用／定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。
38．颀中科技
估值：100亿元
创始人：合肥国资
颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
39．芯迈半导体
估值：90亿元
创始人：任远程
杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立，位于中国杭州，主要发力领域为中国模拟芯片和功率器件。虽为新生但势头强劲，在业内具有起点高、研发强、管理足、保障稳的明显优势。
40．云豹智能
估值：90亿元
创始人：萧启阳
云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的领先半导体公司。由原RMI公司 （后被Netlogic ／ Broadcom收购） co－founder Sunny Siu 萧启阳博士联合业界精英创立。
41．盛科通信
估值：82亿元
创始人：中国振华电子集团
苏州盛科通信股份有限公司是中国网络芯片领导者，交换芯片市场份额国内占比第一。公司成立于2005年1月，从事以太网核心芯片以及基于该芯片交换机的设计和研发。历经十余年的积累，盛科系列交换芯片在企业网、数据中心、5G承载和工业网络已经具备扎实的技术、产品、客户和市场基础，引领网络智能化、网络确定性、网络可编程能力、网络安全性多个新兴技术方向发展。
42．佰维存储
估值：80亿元
创始人：孙成思
深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。
43．鑫芯半导体
估值：78亿元
创始人：田野
鑫芯半导体科技有限公司成立于2017年，从事12英寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm（12英寸）硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。
44．云英谷
估值：75亿元
创始人：顾晶、薛文祥
深圳云英谷科技有限公司成立于2012年，坚持以显示技术的研发及显示芯片的生产及销售为核心业务，云英谷的核心显示技术可以直接应用于LED、OLED、柔性显示材料等各种显示载体，可广泛应用于手机、PDA、数码相机、MP5、MP4等产品，同时也可以扩展＊投影仪、电视机等。
45．盛合晶微
估值：67亿元
创始人：周子学
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
46．慧智微
估值：67亿元
创始人：李阳
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz～6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。
47．天科合达
估值：67亿元
创始人：刘伟
北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。
48．中巨芯
估值：67亿元
创始人：巨化股份
中巨芯科技股份有限公司成立于2017年12月，由浙江巨化股份有限公司和国家集成电路产业投资基金为主投资设立，初始注册资本金10亿元人民币，总部位于浙江省衢州市。公司专注于集成电路、显示面板等半导体行业所需的电子化学材料的研发、生产和销售，旗下拥有浙江凯圣氟化学有限公司、浙江博瑞电子科技有限公司、中巨芯（湖北）科技有限公司、浙江博瑞中硝科技有限公司、浙江凯恒电子材料有限公司以及上海分公司等，是中国集成电路材料产业技术创新联盟骨干企业、中国电子化工材料十强企业。
49．瀚博半导体
估值：67亿元
创始人：钱军
瀚博半导体是一家自研高端芯片及解决方案提供商，产品广泛应用于人工智能、数据中心、图形渲染、智慧城市、智慧交通、边缘计算、工业质检、元宇宙、数字孪生等前沿领域，致力于为像素世界提供浩瀚算力。
50．芯耀辉
估值：67亿元
创始人：曾克强
芯耀辉科技于2020年6月在珠海成立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司，通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域。包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。
