# 韩国政府将扩大对芯片投资的税收优惠
1月3日，韩国政府表示，今年计划为在韩国国内投资的半导体和其他科技公司提供大幅税收优惠。韩国财政部称，根据拟议的税法修订，韩国计划增加对包括半导体在内的“国家战略技术”投资的税收减免。大公司的税收减免将从8%提高到15%；对于规模较小的公司，税收减免将从16%提高到25%。2023年的额外投资将再获得10%的税收减免。媒体分析指出，2023年，韩国半导体行业的投资最高可获得35%的税收减免，新措施将帮助企业在第一年减轻超过3.6万亿韩元(约合28.2亿美元)的税收负担。韩国政府于去年12月通过了韩国版《芯片法案》（《K-Chips Act》）后，今年计划对半导体公司实行进一步的减税政策，以应对未来或将更激烈的芯片大战。（综合报道）
# 专家：“根留本土”与海外设“备援厂” 台积电左右布局分散风险强化竞争力
台湾积体电路制造公司上周罕见高调宣示三纳米先进制程的半导体晶片（也称芯片）量产和扩厂。专家研判，台积电正进行根留本土和海外设“备援厂”的左右布局，本土业务将保持尖端制程和过半产能，凭成本优势吸引跨国客户下订单。（早报网）
# 日本半导体股 2022 年跌势惨
据日经新闻报导， 2022年日本股市饱受全球通膨、各国央行货币紧缩的影响。因全球经济恶化、导致半导体需求减少疑虑攀升，拖累日本半导体相关股跌势惨，芯片设备商东京威力科创2022年股价惨跌四成、市值排名从2021年底的第6位大幅下滑至第21位，硅晶圆龙头厂信越化学大跌18.55%，市值排名也从2021年的第8位滑落至第15位。（日经新闻）
# 三星预计2023年半导体芯片营业利润将减半 达13.1万亿韩元
据 The Elec报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1万亿韩元（约 719.19 亿元人民币）左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据，该说明解释了他们在 2022 年的表现，并影响 1月份支付的预期奖金数额。（IT之家）
# 美国芯片法案已推动2000亿美元民间投资，共涉及32座晶圆厂
据Evertiq报道，美国芯片法案已经在美国推动了大量私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链的弹性。据SIA称，美国已经宣布了40多个新的半导体生态系统项目。这包括建造新的半导体工厂、扩建现有工厂以及提供制造材料和设备的设施。如今，已有16个州宣布了近2000亿美元的民间投资，以提高国内制造能力。此外，这些项目已经宣布了约40000个新的高质量工作岗位。（集微网）
# 中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
据中新社合肥1月3日报道，从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率。
据安徽省量子计算工程研究中心副主任贾志龙介绍，该激光退火仪由合肥本源量子计算科技有限责任公司研发，设备可达到百纳米级超高定位精度，可对量子芯片中单个量子比特进行局域激光退火。激光退火仪拥有正向和负向两种激光退火方式，可定向控制修饰量子比特的频率参数，解决多比特扩展中比特频率拥挤的问题，助力量子芯片向多位数扩展，该设备目前已投入使用。（中新社）
# 鸿海旗下鸿腾并购德国汽车线束商
据台媒联合报报道，鸿海旗下鸿腾精密科技（FIT）宣布，以1.86亿欧元(约新台币 61 亿元)收购德国汽车线束PRETTL SWH集团，扩充电动车关键零组件布局。预计2023年第二季度完成收购程序，合并后可望贡献年营收3.5至4亿欧元，并有助毛利率提升。鸿腾是鸿海合并报表认列的子公司。这是鸿海集团2023开年第一桩并购案，也是进入2023年后，台资科技厂第一起跨国并购。
# 美芯片设备巨头将对韩玻璃基板厂商入股
1月2日，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。据韩国金融监督院2日公布的消息，SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为1148亿韩元和510亿韩元。SKC方面表示，Absolics将把通过此次增资筹措到的资金投入在美芯片玻璃基板工厂建设项目。Absolics正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。（财联社）
# 和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
12月30日悦读沈北消息，沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。项目计划投资3.15亿元，拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目，项目达产后，预计第一年实现产值5亿元，三年实现产值10亿元。和研科技成立于2011年，是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的公司，专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。（悦读沈北）
# 好利科技：目前GPU芯片和ADAS芯片整体仍处于研发当中
好利科技近期接受投资者调研时称，目前GPU芯片和ADAS芯片整体仍处于研发当中。GPU芯片预计明年下半年有进展，而ADAS芯片需要的周期相对较长。（界面新闻）
# 百度投资RISC-V开源高性能通用处理器研发商微核芯
近日，北京微核芯科技有限公司发生工商变更，新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司为股东。企查查信息显示，该公司成立于2020年，法定代表人为郇丹丹，注册资本157.15万元人民币，经营范围包含：集成电路布图设计代理服务；委托加工半导体集成电路芯片等。据其官网，微核芯主要从事RISC-V开源高性能通用CPU芯片的研发和销售。（新京报贝壳财经）
# 龙芯宣布两款物联网芯片流片成功
12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面，龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等，可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。（龙芯中科）
# OPPO自研手机AP芯片或于今年Q3量产
12月30日，据数码博主@手机晶片达人发文透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。
# 三星电子拟推出高端存储芯片租赁服务
据《韩国经济新闻》近日消息，消息人士称，三星电子近期将“内存即服务”（memory as a service，MaaS）敲定为新业务，并正在制定实施计划。具体来说，在新的商业模式下，三星计划将用于高性能计算（HPC）的内存半导体，如下一代CXL DRAM封装和称为SSD的数据存储设备，收费转租给谷歌等云服务公司。（网易科技）
# 弘信电子：未来会持续扩大FPC产线及CCS模组的产线规模
1月2日，弘信电子在投资者互动平台上表示，公司动力电池配套产品的下游基本为行业龙头客户，财务一般按供货协议约定进行货款结算，违约可能性较低。在CCS产线方面，弘信电子称，鉴于动力电池、储能市场的广阔发展空间及下游快速增长的速度，公司已经将此项业务定义为公司最重要的战略性业务进行资源匹配和发展，未来会持续扩大FPC产线及CCS模组的产线规模，具体的进展将根据客户的规划及技术方案要求及时跟进。此前，弘信电子把新能源FPC及CCS模组定义为公司最重要的战略发展方向，在厦门规划建设的新能源电子全国总部，规划投资23亿元，计划建设100条CCS产线、10万平米FPC产线及50条SMT（表面贴装技术）产线。（弘信电子）
# 沃格光电：计划2023年上半年正式推出玻璃基MLED背光车载显示解决方案
1月3日，沃格光电在投资者互动平台上表示，玻璃基Mini LED背光在车载显示领域的应用范围包括HUD、智能后视镜、虚拟仪表、CID、后座娱乐显示等，随着车载显示向大型化、一体化、异形化、高亮化、高色域饱和度发展，以及对智能、安全性要求的提升，玻璃基MLED背光具有较大应用优势。（沃格光电）
# 国盾量子联合中国电信、华为推出“OTN融量子加密专线”
国盾量子官微近期消息，近日，中国电信、华为、国盾量子与中电信量子科技有限公司，联合发布了“OTN融量子加密专线”创新方案。据悉，该方案依托OTN精品光网，通过创新的安全接口实现华为OTN设备与国盾量子量子密钥分发设备间密钥的安全获取，基于量子密钥完成了OTN专线的L1层业务加密，并已在安徽电信现网完成试点，未来有望进一步向更多城市和领域拓展。国盾量子表示，该方案进一步提升了OTN精品专线的安全性能，可以更好地服务于金融、政府、医疗、大企业等高价值用户，同时推动了量子通信技术在更多领域和场景的落地应用。（国盾量子）
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