# 半导体需求持续疲软 业内预计2-3个季度后需求回温
26日讯，近期市场传出，手机SoC设计大厂需求放缓，后段封测代工厂如日月光、京元电协助客户堆放未下线封装晶圆、不进行成品测试（FT）的策略仍延续。不具名IC渠道商高层表示，目前确实非苹阵营手机应用处理器，以及先前还算稳健的网络芯片如Wi-Fi SoC需求都持续疲软。另一大型IC渠道商高层透露，2022年9月对通路端来说是库存最严峻的时刻，但近期IC设计业者放缓上游投片量，系统端芯片库存也渐去化，虽相对缓慢，估计2~3个季度后，预期需求能渐渐回温。（科创板日报）
# 全球半导体需求收缩 机构称更关注汽车芯片领域
根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据，受晶圆厂建设推动，预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元，同比增长5.9％。但SEMI也称，预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示，2022年以来，受宏观经济疲软，需求不振，库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势，但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头，同比下降3.04％。展望2023年，多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看，全球半导体需求放缓的趋势可能已经形成。（财联社）
# 全球经济放缓下 传三星电子仍计划2023年增加存储芯片产能
据报道，尽管明年全球经济将放缓，三星电子仍计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能。三星电子位于韩国平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，三星电子计划利用新的设备生产12纳米级DRAM。此外，该公司还将扩大工厂，增加4纳米芯片产能，这些芯片将根据代工合同生产。值得一提的是，今年开始生产尖端NAND闪存芯片的P3是三星电子最大的芯片生产工厂。据报道，三星电子还决定明年将新设至少10台极紫外光刻设备(EUV)，目前数量为40台。三星拒绝就该报道置评。（智通财经AP）
# 魏少军：集成电路设计领域小微企业过多，不利于行业发展
12月26日，（南山）在中国集成电路设计业2022年会（ICCAD）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军发表演讲表示，2022年中国集成电路设计全行业销售预计为5345.7亿元，同比增长16.5%。其中，排名第一的武汉增长98%，排名第二的成都增长55.3%，前十名的城市增速均超过30%。从集成电路设计企业规模看，2022年预计有566家企业销售规模超过1亿元，相比去年增加了135家。top10企业门槛提升至70亿元。魏少军强调，随着国家支持集成电路产业发展的政策指引，资本市场迎来芯片设计企业上市热潮。截至本届年会开幕前，今年有25家设计企业登陆资本市场，总市值达到4721.15亿元人民币。目前在主板、中小企业板、创业板和科创板上市的芯片设计公司为73家，截至今年12月1日总市值为17560.6亿元。（C114通信网）
# 上海浦东：集聚集成电路企业超800家
据据“浦东发布”微信公众号消息透露，上海浦东新区已成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、创新能力最强的区域。目前，上海浦东已集聚集成电路企业超过800家。据资料显示，浦东作为中国对外的窗口和国内集成电路发展城市，始终秉承“开放合作”的发展原则，充分利用全球资源，深化国际合作，努力在全球集成电路产业生态体系占有一席之地。目前，浦东以张江为主，已集聚集成电路国内外企业超过800家，其中芯片设计业全球前十强中7家，晶圆代工厂全球前五中2家，封测全球前三强均在浦东设有总部/研发中心/生产基地，全球设备材料龙头企业基本在浦东设有公司和分支机构，已成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、创新能力最强的区域。（浦东发布）
# 中国电子数据产业集团正式成立
据中国电子信息产业集团官方消息，国内首家由中央企业设立的数据产业集团 —— 中国电子数据产业集团今日在广东深圳正式揭牌成立。作为中国电子主业版块之一，数据产业集团将聚焦探索自主计算、数据安全、数据要素化等领域，以赋能数字政府和行业数字化转型为主战场，打造国家网信事业核心战略科技力量。数据作为新型生产要素，是数字化、网络化、智能化的基础，已快速融入生产、分配、流通、消费和社会服务管理等各环节，深刻改变着生产方式、生活方式和社会治理方式。（中国电子信息产业集团）
# 德州仪器12英寸晶圆新厂启用
台媒报道，国际IDM大厂德州仪器在2021年向美光买下位于犹他州Lehi的12吋晶圆厂并改为德仪LFAB，22日宣布LFAB在购入后一年开始进入类比与嵌入式产品量产，这是德仪2022年开始量产的第二座12吋晶圆厂。德仪表示，LFAB提供符合客户未来数十年需求的制造产能，而座落于德州理查森（Richardson）的RFAB2已在今年9月开始进入初期量产。（集微网）
# 青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区举行
日前，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备搬入启动仪式在天津滨海高新区举行。首台设备的搬入标志着天津复合衬底量产示范线建设取得阶段性成果，项目从洁净室装修转向设备安装调试阶段。项目投产后，青禾晶元天津复合衬底产线将成为全国首条先进复合衬底量产线。6月23日，在天津举办的第六届世界智能大会重点项目签约活动上，青禾晶元参与签约，拟投资9.9亿元，将在当地高新区建设国内首条复合衬底生产线。（拓璞产业研究院）
#北京晶引总投资55亿元超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约丽水经开区
12月23日，第六届世界浙商大会开幕。丽水经济技术开发区总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目签约。丽水经开区与北京晶引电子科技有限公司（以下简称“晶引电子”）的半导体产业项目，主要建设超薄柔性集成电路覆晶薄膜封装基板量产线和一个COF研究院。其中首期投资21亿元，用地面积94亩，主要建设年产18亿片超薄柔性薄膜封装基板生产线。一期建成达产后，预计可实现年产值34亿元。（丽水经济技术开发区）
# 四维图新：公司在信息娱乐导航芯片、MCU芯片等，均实现对国际品牌相关型号芯片的国产化高质量替代
四维图新12月23日在投资者互动平台表示，子公司杰发已实现在芯片产品细分领域的国产替代。公司在信息娱乐导航芯片、MCU芯片、音频功放芯片及胎压芯片，均实现了对国际品牌相关型号芯片的国产化高质量替代。公司的信息娱乐导航芯片每年出货数百万颗，车载MCU芯片年出货数千万颗，产品供不应求，同时获得了由中国汽车工业协会颁发的“2022年中国汽车供应链优秀创新成果奖”是公司芯片国产替代的最好例证。以近期公司车规级MCU芯片AC7802x为例，其提前回片并一次性成功点亮，后续也将进一步丰富杰发在MCU芯片的布局，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用。这款全国产化供应链的芯片，是杰发实现“中国芯”的又一突破。公司未来也将继续积极投入汽车电子芯片新产品研发。（界面新闻）
# 加快转型步伐 万业企业拟4亿元加码半导体领域
12月23日晚间，万业企业(600641)披露一则投资计划暨关联交易的公告。据披露，为了加快转型步伐，深入布局半导体装备、材料和零部件，打造国内领先的集成电路装备材料公司，万业企业拟以自有资金4亿元认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）份额。该基金总规模预计20.2亿元，募集规模预计达到15亿元，即可首次募集完成，其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。该基金主要聚焦半导体装备、材料和零配件领域，可兼顾半导体设计、数字经济、人工智能、新能源等半导体产业链上下游及其他相关领域。其中，半导体装备、材料和零配件领域的投资比例不低于60%。目前，上述基金主要的意向投资人包括上海国盛（集团）有限公司、上海青浦发展(集团)有限公司、江西景德镇国控产业母基金合伙企业(有限合伙)等机构。（证券时报）
# 深流微半导体完成亿元级A轮融资，兴旺投资、三七互娱领投
深流微半导体近日宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由老股东兴旺投资领投，和卓源资本跟投，本轮募集资金将用于加速技术产品研发。深流微半导体成立于2021年，总部和研究院位于深圳，在北京和南京设有研发中心，公司专注于国产自主可控GPU芯片设计，基于自主知识产权的计算架构和软件体系，提供具备图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能、超级计算等功能的高性能GPU芯片及解决方案。目前，公司已完成了超级流架构GPU渲染管线和计算单元等核心关键设计，同时和硬件联合调优的全栈GPU软件也进展顺利，首两款芯片已完成性能内测，即将流片。公司已获逾亿元订单。（投资界）
# 聚灿光电董秘回复：目前公司聚焦于LED芯片及外延片的主营业务
聚灿光电(300708)12月26日在投资者关系平台上表示，目前公司聚焦于LED芯片及外延片的主营业务，未涉及其他类型的产品。LED产业可以细分为上游芯片制造、中游芯片封装和下游终端应用，公司位于产业链上游，直接面对的客户为中游的封装企业。（证星互动追踪）
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