# 国家万亿补贴芯片企业?中芯国际、芯源微回应:没接到通知

据21财经报道,传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业,主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备,提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年,通过补贴和税收减免等形式,最快有望在2023年第一季度实施。对此,中芯国际投资者关系部门相关人士回应称,现在媒体都在传,但是公司没有收到具体的文件通知,我们一直有国家补贴的。芯源微投资者关系部门相关人士称,一直是传闻,我们没有接到相关信息,不太确定这个消息的真伪。(华夏时报)

#华兴资本:中国半导体已经完成产业初期的原始积累

12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车。软件方面,美国清单管理制度中长期而言加速软件国产替代的进程,促使更多企业选择国产基础软件及应用软件,包括操作系统、数据库、中间件、办公软件等,进一步推动国产软件由“可用”向“好用”进化。(南早网)

# 在《芯片法案》吸引下,台湾四家企业将在美国投资455亿美元

12月15日,据DIGITIMES报道,美国半导体产业协会(SIA)编制了一份从2020年春季《芯片法案》出台到颁布后几个月期间宣布的半导体相关投资项目清单,显示已进行的投资总额达2000亿美元横跨美国16个州,将直接增加4万个工作岗位。在宣布未来10年投资美国的40多家企业中,台积电、环球晶、李长荣化学工业(LCY Chemical)和长春集团(Chang Chun Group)均来自中国台湾。他们将在亚利桑那州和德克萨斯州投资455亿美元,创造6200多个就业岗位。SIA还引用了2021年SIA-牛津经济研究院的一份报告,称半导体行业每雇佣一名美国工人,美国整体经济就会增加5.7个工作岗位。该报告发现,半导体行业在美国49个州直接雇佣了超过 27.7万名员工,从事高薪的研发、设计和制造工作,并支持了160万个额外的美国就业岗位。(DIGITIMES)

# 日本拟联合IBM以重新夺回半导体技术领域失去的十年

日本政府支持的新成立的芯片制造商 Rapidus 和美国国际商业机器公司IBM Corp周二宣布建立合作伙伴关系,目标是到本世纪下半叶在日本制造世界上最先进的芯片。该协议是在美国限制对中国半导体技术输出之际达成的,尤其是在芯片问题上。华盛顿限制中国获取先进的半导体技术,并要求包括日本在内的盟友也这样做。很久以前在芯片制造领域失去领先地位的日本,尤其是先进半导体,正急于迎头赶上,确保其汽车制造商和信息技术公司不会缺少关键部件。(企鹅号)

# 美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单!商务部回应

12月15日晚间,美国商务部决定将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家中国实体(包括一家长江存储日本子公司)加入实体清单,同时将26家中国实体移出UVL(未经核实清单)清单。对此,商务部发言人表示,近年来,美方无视中美两国企业开展正常商业交易和贸易往来的事实,不顾中美两国业界的强烈呼声,泛化国家安全概念,滥用出口管制等措施,动用国家力量扩大打击中国企业和机构,这是典型的市场扭曲和经济霸凌做法。商务部发言人强调,美方频繁将中国企业列入“实体清单”的做法,干扰中美企业间的正常经贸往来合作,违背市场规律,破坏市场规则和国际经贸秩序,影响全球产业链供应链稳定,损害全球和平发展利益。这不利于中国,不利于美国,也不利于整个世界。(综合报道)

# 总规模500亿元!上海国资母基金揭牌成立,重点投向这九大产业

12月14日,上海国有资本投资母基金有限公司正式揭牌成立,基金目标总规模500亿元,首期规模200亿元。上海国资母基金由上海市国资委牵头推动,上海国投公司、上汽集团、上港集团等市属国企以及临港新片区管委会、虹口区政府、奉贤区政府等单位共同出资成立。在投资方向方面,上海国资母基金重点围绕国家战略、上海市政府发布的产业规划中集成电路、生物医药、人工智能等先导产业,以及新能源汽车、高端装备制造、航空航天、信息通讯、新材料、新兴数字等重点产业以及上海国资重点布局的优势产业,对子基金和企业开展投资,重点覆盖成长期、成熟期、战略配售项目等。(证券时报)

工商登记信息显示,12月14日,上海国有资本投资母基金有限公司在上海自贸区临港新片区注册成立,注册资本185.1亿元,出资人有13家公司和机构

# 兴森科技:拟以8.7亿元收购北京揖斐电100%股权

兴森科技12月16日晚间公告,全资子公司兴森投资拟以176.61亿日元(税前,约8.7亿元人民币)作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的北京揖斐电100%股权。公告显示,北京揖斐电是揖斐电于2000年12月在北京经济技术开发区注册成立的全资子公司,其专注于面向移动通讯用印制电路板产品,以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板(普通HDI和AnylayerHDI)为主要产品,主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端电子产品,与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。近年来持续投入以促进产品和技术升级,开发并量产mSAP流程的类载板(SLP)和模组类封装基板产品,丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位。(兴森科技)

# 100亿,安徽池州设立一支新兴产业引导基金

近日,池州市地方金融监管局与池州市财政局联合印发《池州市新兴产业引导基金组建方案》(以下简称“方案”),意味着池州市首支百亿级产业引导基金项目——池州市新兴产业引导基金(下称引导基金)正式拉开帷幕。引导基金按照市委市政府统一部署,由市级财政出资设立总规模不低于100亿元的池州市新兴产业引导基金体系,并下设立主题基金群、功能基金群、天使基金群。重点围绕半导体、新材料、高端装备制造、人工智能和数字经济、新能源和节能环保、健康医疗养老、绿色食品、文化旅游等八大新兴产业领域打造。(t欧子杰)

# 传Marvell产品涨价10% 明年1月1日生效

据《科创板日报》报道,近日业界流出Marvell的涨价函显示,该公司产品自2023年1月1日将涨价10%。Marvell指出,尽管供应链动态仍然具有挑战性,难以预测,但我们已经看到了一些改进,从2022年12月开始,我们将大部分产品的交货周期缩短到26周。光纤通道HBA的16周交货期将不会改变。此外,由于供应商方面的成本增加和额外费用,公司的产品将从2023年1月1日起涨价10%。(科创板日报)

# Arm“断供”不实:国内合作不受影响 持续扩展Neoverse生态

近日,“Arm断供国内芯片企业”的消息引发行业广泛关注,一些媒体为吸引眼球,在10月美国出口管制新规的背景渲染下,进行了过度解读。据集微网了解,Arm Neoverse系列产品并不存在“断供”一说,国内企业也不必过于恐慌,目前Arm Neoverse平台与国内企业的合作并没有受到影响,借助于Arm Neoverse在性能、功耗、成本等方面的综合优势,国内企业正在抓住数字经济发展的机遇,在云计算、数据中心市场实现快速成长。(集微网)

# 苏州芯睿科技项目开工,研发生产大尺寸键合设备、激光键合设备

苏州纳米城12月14日消息显示,苏州芯睿科技有限公司在苏州工业园区举行新建千级超净车间及办公室开工仪式。,该项目占地面积约4000m²,将用于大尺寸键合设备、激光键合设备的研发生产。芯睿科技成立于2021年,是一家专注于半导体设备研发、生产及销售的企业。公司多年专精于研发键合解键合设备,晶圆尺寸2-12寸,产品应用覆盖半导体全领域,是临时键合、永久键合整体方案提供者。(苏州纳米城)

# OPPO将在未来三年给一加单独投入100亿资金

12月16日,界面新闻记者独家获悉,OPPO在公司内部决定,给旗下子品牌一加单独投入100亿资金。 “这100亿资金,大部分将用于一加的产品研发。除此之外,OPPO接下来的所有资源都将大幅度向一加倾斜,这其中包括了OPPO的基础研发、供应链、渠道,研究院和研发部门的领先技术等等”,OPPO内部管理层级别的人士对界面新闻透露。(界面新闻)

#黑芝麻智能获东风集团战略投资 预计2023年多款搭载公司芯片车型将量产

12月14日,自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻(000716)智能科技有限公司宣布,已于近期获得了东风集团旗下东风资产管理有限公司战略投资。这已是黑芝麻智能今年以来对外公开宣布的第三笔融资。同时,公司也一并获得了东风集团旗下东风乘用车首款纯电轿车和首款纯电SUV两大车型的项目定点。据黑芝麻智能介绍,在此前与东风技术中心、东风悦享战略合作基础上,公司此次同东风集团得以将合作内容从技术进一步延伸至量产应用。该战略投资也将助力黑芝麻智能产品研发、迭代以及技术商业化。搭载黑芝麻智能华山二号A1000系列自动驾驶芯片的东风车型预计在2023年量产。( 证券日报网)

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