# 中共中央、国务院：推动人工智能、集成电路等技术创新应用
近日，中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》（以下简称《规划纲要》），其中要求“加快发展新产业新产品”，提出“推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”等内容。《规划纲要》提出，实现科技高水平自立自强。以国家战略性需求为导向优化国家创新体系整体布局，强化以国家实验室为引领的战略科技力量。推进科研院所、高等学校和企业科研力量优化配置、资源共享。健全新型举国体制，确定科技创新方向和重点，改进科研项目组织管理方式。在人工智能、量子信息、脑科学等前沿领域实施一批前瞻性、战略性国家重大科技项目。聚焦核心基础零部件及元器件、关键基础材料、关键基础软件、先进基础工艺和产业技术基础，引导产业链上下游联合攻关。持之以恒加强基础研究，发挥好重要院所、高校的国家队作用，重点布局一批基础学科研究中心。加强科学研究与市场应用的有效衔接，支持产学研协同，促进产业链、创新链、生态链融通发展。强化企业科技创新主体作用。（人民网）
# 半导体自主可控受关注，芯片ETF基金（516920）涨近2％
芯片产业板块今日强势上涨，截至10:00，通富微电（002156）领涨10.02%，全志科技（300458）涨超7.19%，晶方科技（603005）涨超5.57%、国科微（688037）涨超4.97%，国科微（300672）涨超4.88%。相关ETF——芯片ETF基金（516920）目前上涨1.59%，势头强劲。海通证券认为，国内扶持半导体产业链实现自主可控的决心强大，半导体产业链国产替代将加速进行。2022年以来，美国对中国半导体企业的技术封锁持续加码。2019年成立的国家大基金二期投资重点芯片产业的短板领域，聚焦设备、材料领域，集中于完善半导体产业链，体现了国内扶持半导体产业链实现自主可控的强大决心。在国内不断扶持下，半导体产业链国产替代有望加速进行。（界面新闻）
# 科创板488家上市企业有效发明专利排行榜出炉：中芯国际第一
近日，IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板488家上市企业有效发明专利排行榜”，其中，中芯国际以7710件专利位列第一。据悉，该榜单对科创板488家上市企业至2022年11月29日公开的中国有效发明专利数量（不含港澳台）进行了统计分析，发现中国有效发明专利数量在100件以上的有94家企业，其中有3家企业在4000件以上。从排名来看，中芯国际位列第一，中信科移动排名第二，南方电网排名第三。另外，中车时代、华润微、博众精工、龙腾光电、和辉光电、寒武纪、中微半导体、龙芯中科等企业也进入前二十榜单。（集微网）
# 荷兰光刻机巨头ASML质疑美国制裁中国玩双标
近日，路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦CEO温彼得当地时间13日接受采访时，对美国要求荷兰限制半导体方面的对华出口提出质疑：“美国的芯片制造商能够向中国客户出售他们最先进的芯片，但阿斯麦却只能出售旧设备，这看起来是矛盾的。“（中关村在线）
# 最高奖励500万元，合肥经开区印发支持软件和集成电路产业发展的政策
12月14日，合肥经济技术开发区管理委员会印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》以加快推进合肥经开区软件和集成电路产业发展，其中对集成电路上市公司、国内集成电路产业各环节领军企业、集成电路独角兽企业、准独角兽企业，国家软件和信息服务竞争力百强企业、软件领域内国内单项前十强企业等国内龙头软件企业，在我区设立总部、区域性总部的，按投产之前（或实际运营前）实缴注册资本金的5%给予一次性落户奖励，奖励额最高分别不超过500万元、100万元。（合肥经济技术开发区管理委员会）
# 联电通过73亿元预算，扩建南科及新加坡厂
联电董事会今天通过资本预算执行案，预计投资金额达新台币324.17亿元（73.77亿元人民币），将主要用于建置南科晶圆12A厂P6厂区及新加坡P3厂。联电指出，南科晶圆12A厂P6厂区与新加坡P3厂共计将投资100亿美元，将于3、4年内完成投资。其中，新加坡P3厂位于白沙芯片园（Pasir Ris WaferPark），预计2025年量产，以22奈米及28奈米制程生产。因缺工缺料及机台交期长的影响，量产时程将较原先规划的2024年底延迟超过1季时间。（WitDisplay）
# 奥联电子投资成立光能科技公司，含半导体器件专用设备制造业务
企查查APP显示，近日，南京奥联光能科技有限公司成立，法定代表人为陈光水，注册资本5000万元人民币，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件销售；太阳能发电技术服务等。企查查股权穿透显示，该公司由奥联电子（300585）全资子公司海南奥联投资有限公司、胥明军共同持股。
# 道氏技术：锂电材料方面已形成“英德+龙南+芜湖”三大三元前驱体生产基地
道氏技术12月15日在互动平台表示，碳材料方面，公司已形成“青岛+古井+恩平+龙南+兰州”五大生产基地。截至2022年6月30日，青岛基地已形成年产2万吨导电浆料产能。江门恩平和古井基地已分别形成年产2万吨导电浆料产能和年产1,000吨粉体产能，古井基地规划2022年下半年扩建至年产3,000吨粉体产能。龙南基地已形成年产1,000吨碳纳米管粉体提纯产能和年产3,000吨NMP回收产能，规划2022年下半年扩建至年产3,000吨碳纳米管粉体提纯产能。兰州基地规划建设年产5,000吨碳纳米管粉体、3万吨碳纳米管浆料(含相关产业链配套)和15万吨硅碳、石墨负极材料及石墨化加工生产项目，一期项目已于2022年5月底开工建设。（东方财富网）
# 吉利旗下芯片公司晶能完成首轮融资，明年多款产品开始装车
12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。资料显示，晶能以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。据晶能CEO潘运滨透露，明年晶能多款产品将开始装车。(盖世汽车)
# 射频前端芯片公司开元通信获新一轮数亿元融资
12月15日，国内领先的射频前端芯片公司“开元通信技术（厦门）有限公司”（以下简称“开元通信”或者公司）宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由华诚资本和惠友资本联合领投，顺为资本、厦门创投、华业天成资本、深创投、东方富海跟投，总金额达数亿元人民币。本次融资后，公司将进一步提升“矽力豹 Sili-BAW”系列优势产品的综合市占率，加快在滤波器产品品类的进一步丰富齐全，并在高复杂度全自研射频模组芯片（例如 DiFEM、LDiFEM、LPAMiD）等产品方向实现更多突破。开元通信是一家专注于提供 4G+/5G 先进射频滤波器及模组芯片的公司。2018 年成立于厦门市海沧区，目前在上海张江设有运营中心，并在北京、深圳、西安、台湾等地设有销售及客户支持中心。公司拥有国内最畅销的发射滤波器系列产品，并在射频模组化技术方面取得重要突破，是大陆唯一一家射频技术全覆盖的企业。(投中网)
# 中颖电子：车用MCU芯片目前处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入
中颖电子近期接受投资者调研时称，公司也有加速推出车规级芯片的计划，公司车用MCU芯片在积极研发和落地部署中，目前处于研发测试阶段，已有客户接洽并规划导入。规划明年上半年正式送样。（中颖电子）
# 电科装备申报的第三代半导体装备项目获国家科技部立项
据电科装备发布，电科装备 48 所第三代半导体装备研发取得重大突破，牵头申报的“大尺寸超高真空分子束外延技术与装备”项目，获得国家科技部“高性能制造技术与重大装备”重点专项立项。分子束外延（MBE）装备是先进材料与芯片制造的核心“母机”。48 所立足国家所需、行业所趋、电科所能，聚焦离子束、分子束、电子束“三束”技术，不断推动半导体装备核心技术研发与产业化，相继开发了单片 4 英寸、6 英寸机型并实现应用，为研制大尺寸 MBE 装备打下了坚实技术基础。（IT之家）
# 宁德时代：与华为终端有限公司签署合作备忘录
12月14日，宁德时代新能源科技股份有限公司（下简称“宁德时代”）与华为终端有限公司（下简称“华为终端”）在福建宁德签署合作备忘录。根据合作备忘录，双方将就华为智选车项目展开积极探讨。华为终端将推荐宁德时代作为华为智选车合作伙伴汽车动力电池的第一优选合作伙伴。宁德时代将为华为智选车项目提供汽车动力电池产品。（宁德时代）
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