# 我国就美芯片出口管制向世贸组织提起诉讼
日前，商务部条法司负责人表示，2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳定，破坏国际经贸秩序，违反国际经贸规则，违背基本经济规律，损害全球和平发展利益，是典型的贸易保护主义做法。（商务部）
# 中汽协：11月汽车产销分别达到238.6万辆和232.8万辆，环比分别下降8.2%和7.1%
12月12日，中国汽车工业协会发布11月汽车产销数据称，11月，汽车产销分别完成238.6万辆和232.8万辆，环比分别下降8.2%和7.1%，同比均下降7.9%。1-11月，汽车产销分别完成2462.8万辆和2430.2万辆，同比分别增长6.1%和3.3%，累计增速放缓，较1-10月分别收窄1.8和1.3个百分点。中汽协表示，11月，汽车产销略显疲弱，环比、同比均呈现下降，下行趋势明显，总体表现不及预期。（证券时报网）
# 王毅同韩国外长朴振举行视频会晤 谈及美国芯片法案
据中国外交部网站显示，国务委员兼外长王毅同韩国外长朴振昨日举行了视频会晤。在谈及半导体方面时表示，中方愿同韩方就保障产供链安全畅通，维护国际自由贸易体系，加强在区域和全球性问题上的协调合作。在会晤中，王毅就美国制订所谓《芯片和科学法案》、《通胀削减法案》以及拒绝WTO裁定美方违反世贸规则表明了立场，强调美方行径明显损害包括中韩在内各国正当权益，再次证明美国恰恰是国际规则的破坏者，而不是建设者。王毅呼吁各国应站出来，共同抵制这种逆全球化陈旧思维和单边霸凌，共同维护和践行真正的多边主义。（中国新闻网）
# 美出口管制难阻中国科技进步
12月13日报道据英国《金融时报》网站12月10日报道，日本技术公司高管认为，北京有能力挺过美国的芯片制裁。日本技术公司高管认为，美国最新的芯片出口管制不大可能抑制中国在人工智能和超级计算机领域的进步。这令制裁的长期有效性受到质疑。（参考消息网）
# 博通610亿美元收购VMware案再次受阻 欧盟将开启全面反垄断调查
据媒体报道，当地时间12月9日，知情人士透露美国芯片制造商博通（Broadcom）以610亿美元收购云计算厂商VMware的交易将遭到欧盟的全面反垄断调查。据悉，博通公司与欧盟委员会官员在上周早些时候举行了一次所谓的“状态会议”（state of play meeting）。欧盟官员提出了他们的担忧，表示如果公司未能有充分理由说服监管机构相信其本次收购的意义，一旦初步审查结束，将会启动为期四个月的全面调查。欧盟竞争执法机构原计划定于今年12月20日完成对该交易的初步审查，对于即将展开全面调查的传闻，欧盟相关官员不愿发表任何评论。（21世纪经济报道）
# 2021至2023全球新建84座晶圆厂，大陆新厂数量第一！
SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，并投资5000多亿美元。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。据SEMI此前报告，由于功率半导体和MEMS的产能扩张，从2021年到2025年，全球半导体制造商将8英寸晶圆厂产能增加20%，超过700万片/月。其中，中国将在200毫米产能扩张方面领先世界，到2025年将增长66%。到2022年，中国预计将占据全球200毫米晶圆厂产能的21%。此外，根据Yole的数据，全球目前有150多家12英寸晶圆厂，其中42家在中国台湾，33家在中国大陆，19家在美国，只有12家在欧洲和中东；8英寸晶圆厂全球约有230家，其中51家在美国，49家在欧洲和中东。(SEMI中国)
# 前11月北京集成电路进口增长92.7%，出口增长30.4%
北京日报报道，前11个月，北京地区集成电路进口387.1亿元，增长92.7%，半导体制造设备进口148.9亿元，增长18.5%；集成电路出口230.3亿元，增长30.4%。(北京日报)
# 台媒：台积电明年一季度营收可能环比下降10%-15%
据台湾《电子时报》12月12日报道，因上半年的新订单大幅萎缩，台积电2023年第一季度营收可能将环比下降10%-15%，特别是其7纳米制程的产能利用率在明年第一季度可能跌破50%。（界面新闻）
# 推进2nm生产！IBM宣布与日本芯片制造商Rapidus达成合作
据路透社报道，IBM公司今（13）日表示与日本芯片制造商Rapidus就最先进的芯片制造方面达成合作。据悉，Rapidus正在推进2nm芯片的生产。Rapidus近日与欧洲最大芯片研发机构IMEC合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus计划到2025年量产2nm制程芯片，到2027年量产改良的2nm+超精细半导体。(集微网)
# 韦尔股份投资成立微显示技术公司，含集成电路制造业务
企查查APP显示，近日，绍兴豪威微显示技术股份有限公司成立，法定代表人为池伟，注册资本1000万元人民币，经营范围包含：集成电路设计；集成电路制造；光电子器件制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由韦尔股份（603501）间接全资控股。(企查查财经)
# 龙芯中科：目前 3A6000 处于流片阶段，3A7000 未开始研发
13日消息，龙芯中科在投资者互动平台表示，目前 3A6000 处于流片阶段，还没有开始销售。3A7000 芯片还没有开始研发。数据显示，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。（IT之家 ）
# 苹果对日本投资超千亿美元 CEO库克参观芯片中心
12月13日，苹果公司周二表示，在过去五年中，该公司在其日本供应网络上投资了超过1000亿美元，首席执行官蒂姆库克访问了该国半导体行业聚集地。库克在周一表示，他访问了日本西南部的熊本县，那里是许多半导体和领先技术公司的工厂所在地，其中包括台积电正在建设的工厂。苹果在一份声明中表示，自2019年以来，它已将在日本供应商的支出增加了30%以上，其供应网络覆盖了近1,000家公司，从跨国公司到家族企业都有所涉及。（财联社）
# IQM与是德科技签署谅解备忘录，就内部量子计算解决方案开展合作
芬兰埃斯波--(美国商业资讯)--欧洲超导量子计算机建造领域的领导者IQM Quantum Computers (IQM)与是德科技(Keysight Technologies)签署了一份谅解备忘录(MoU)，将合作研发量子计算解决方案，以实现内部高性能计算(HPC)。是德科技是帮助加速创新以连接和保护世界的先进设计与验证解决方案领先供应商。通过此次合作，两家公司将利用各自在量子计算和控制系统方面的专长，研究开发可扩展的内部量子计算机，帮助科学家和研究人员充分利用强大的量子计算来实施HPC应用。
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