# 三部门联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》，焦新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源等重点领域
未来半导体11月21日消息，今日工业和信息化部、国家发展改革委、国务院国资委联合印发《关于巩固回升向好趋势加力振作工业经济的通知》，其中强调，深入实施先进制造业集群发展专项行动，聚焦新一代信息技术、高端装备、新材料、新能源等重点领域，推进国家级集群向世界级集群培育提升。启动创建国家制造业高质量发展试验区，构建一批各具特色、优势互补、结构合理的区域增长极。加强新技术新产品的推广应用，推动新一代信息技术与制造业深度融合，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、高端装备、工业软件、绿色环保等一批新的增长引擎，大力发展新产业、新业态、新模式。
# 荷兰明确表态，半导体出口政策不会照搬美
近日，荷兰媒体《鹿特丹商报》对荷兰外贸大臣施赖纳马赫尔进行了一场专访，期间提及对华出口政策的相关问题，施赖纳马赫尔表示，荷兰希望保持技术领先，避免形成战略依赖。她强调自己身为外贸大臣，对本国保持开放贸易肩负责任，但基于国家安全与技术方面的考虑，也会严格审查对外贸易的商品。施赖纳马赫尔坦言，出于某些因素，荷兰确实在对华出口政策方面施加了限制。鉴于半导体领域90%的关键原材料均源自中国，在制定对华出口政策方面，荷兰会同美国、日本等伙伴国家保持协商，不会原封不动地照搬美国的政策。（网易自媒体）
# 台湾半导体产业有赖于大陆市场
经济日报11月21日刊文称，台湾半导体产业有赖于大陆市场。半导体市场需求量巨大，例如智能手机、汽车、计算机、电信基础设施等产品都需要使用芯片。而大陆有较强的制造能力，是芯片消费品和资本品最大的市场，对半导体的需求量非常大。例如，大陆占全球手机产能的七成，全球汽车产量的三成，全球计算机产量的八成。2022年1月份至8月份，台湾集成电路的出口市场中，大陆和香港占总量约60％。（经济日报）
# 万润股份：光刻胶树脂项目基本具备相关生产条件，力争尽快投入使用
近日，万润股份在接受机构调研时表示，公司年产65吨光刻胶树脂系列产品项目”产品为光刻胶树脂，该项目前期已经通过了安全设施竣工验收评审，目前主要为开展工艺优化与调试工作，现已基本具备了生产合格产品的条件，后续还将继续优化，而后开始试生产，力争尽快投入使用。万润股份称，公司现已完成了部分光致产酸剂产品的开发，该产品用于半导体光刻胶领域，目前正在积极开展下游市场推广工作。公司目前在半导体制造材料领域已实现供应的相关产品主要包括光刻胶单体与光刻胶树脂以及半导体制程中清洗剂添加材料等。（集微网）
# 武汉宇微光学成功研发计算光刻OPC软件
未来半导体11月21日消息，据中国光谷资讯，华中科技大学教授刘世元创立的宇微光学软件有限公司，已成功研发全国产、自主可控的计算光刻OPC软件，填补国内空白。目前正在做集成与测试，并到芯片生产厂商做验证。据宇微光学创始人刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学临近校正）的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。（中国光谷）
# 台积电高雄厂正式动工，计划于2024年量产7nm芯片
11月 21日消息，晶圆代工厂台积电今日表示，高雄厂在整地后已正式动工建厂，将按照计划于 2024 年实现量产。台积电总裁魏哲家此前曾在法说会上表示，台积电 7 纳米制程产能利用率在第 4 季度出现松动，导致高雄的 7 纳米厂建置时间暂时延后，但没有取消或变更规划，而 28 纳米厂仍按预期进度进行。据介绍，台积电高雄厂位于楠梓产业园区，为中油高雄炼油厂旧址，高雄市政府期待结合桥头科学园区、路科及南科，打造成为半导体产业聚落，预计将于 2024 年量产。（IT之家 ）
# 闻泰科技子公司安世半导体被要求至少剥离NWF86%股权，回应：对公司影响较小
据蓝鲸TMT频道11月18日讯，闻泰科技公告称，子公司安世半导体接到英国商业、能源和工业战略部通知，被要求在一定的时间内按相应流程至少剥离NWF86%的股权。经评估，NWF的收购金额、收入及净利润占公司相应指标的比例均小于1%，对公司影响较小，其目前的产能贡献对公司生产经营亦不构成重大影响。（蓝鲸财经 ）
#屹立芯创总部基地暨研发中心正式启动！
未来半导体11月21日消息，屹立芯创总部基地暨研发中心启动仪式正式拉开帷幕。屹立芯创董事长、联合创始人魏小兵先生致辞表示，屹立芯创以本次启动仪式作为“芯”起点，我们将立足于南京全球总部基地，整合本地化应用服务和国际化先进技术资源，为广大客户带来更智能、更高效、更精准的服务体验。据悉，屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，以多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统为代表的两大先进封装设备体系已成功多年量产，正跻身成为全球热流与气压技术的领导者。20年+的技术沉淀，专注提升除泡和贴压膜制程良率，提供半导体产业先进封装领域整体解决方案，成功赋能全球半导体、芯片、新能源、5G、汽车等多个细分领域。（屹立芯创）
# “苏州市集成电路创新中心”即将正式开工建设
未来半导体11月21日消息，据苏州日报报道，位于苏州高新区狮山商务创新功能片区的重磅项目“苏州市集成电路创新中心”即将正式开工建设，计划于2025年正式投入运营。该项目总投资约20.28亿元。总建筑面积21.17万平方米，商业配套2097平方米，包括2座塔楼、5座办公楼和1座口袋公园。项目将搭载集成电路核心产业，打造成集总部办公、活力产业、商务配套为一体的集成电路产业园，进一步提升区内集成电路产业发展能级，加快形成产业创新集群，强力助推区域经济高质量发展。（苏州日报）
# 签6亿元投资协议，新益昌加注半导体
新益昌11月20日晚间公告，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签订项目投资协议，投建新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元。此次投资选址在中山市翠亨新区，整合公司原有中山募投项目(新益昌智能装备新建项目)的布局，对于公司管理和成本控制等方面均有益处。（同花顺）
# 喆塔科技获近亿元A轮融资，基于数据驱动开发新一代国产泛半导体+新能源CIM系统
近日，喆塔科技宣布完成近亿人民币A轮融资，由合肥产投、耀途资本联合领投，中南创投跟投，芯湃资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于产品研发，扩大专家团队规模。喆塔科技成立于2017年，定位泛半导体+新能源行业一站式数据平台的CIM全矩阵数字化产品供应商，专注高精尖客户，深耕半导体、面板、新能源光伏和锂电等行业。公司通过将工业大数据、行业Knowhow与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，形成一站式数字化方案，帮助客户提升良率、提升设备稼动率、提高产能，实现新一代数字化工厂的透明化管理，进而完成新一代工业软件的升级。（36氪）
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