# 全球首个工业互联网国际标准正式发布
国际电工委员会（IEC）日前正式发布由我国牵头组织制定的《面向工业自动化应用的工业互联网系统功能架构》，该标准成为全球首个工业互联网系统功能架构国际标准。工业互联网是新一代信息通信技术与工业经济深度融合的新型基础设施、应用模式和工业生态，是第四次工业革命的重要基石。机构指出，相比美国、日本、德国等主要工业国家，中国的工业互联网的行业渗透率还有较大提升空间。中国作为制造业增加值连续十二年位居世界第一的国家，工业互联网产业规模增长潜力巨大，预计2025年中国工业互联网核心产业增加值将达16224亿元。（巨丰投顾）
# 工信部批复组建国家石墨烯创新中心等3家国家制造业创新中心
据工信部网站11月7日消息，近日，工业和信息化部批复组建国家石墨烯创新中心、国家虚拟现实创新中心、国家超高清视频创新中心等3家国家制造业创新中心。国家石墨烯创新中心依托宁波石墨烯创新中心有限公司组建，建设地位于浙江宁波，股东单位充分汇聚了浙江、江苏、广东等14个省份的行业创新力量。创新中心面向石墨烯产业发展的薄弱环节，围绕石墨烯材料规模化制备、石墨烯材料产业化应用和石墨烯行业质量提升等研发方向，开展关键共性技术攻关，支撑打造贯穿石墨烯领域创新链、产业链、资金链、人才链和价值链的创新体系，助推我国石墨烯产业创新发展（界面新闻）
# 三星电子实现全球最快5G 28GHz频段远距离传输测试
三星电子11月7日宣布，该公司在澳大利亚达到了新的里程碑，在最近与NBN进行的现场试验中实现了5G毫米波的10公里远距离传输。作为三星28GHz 5G毫米波固定无线接入（FWA）连接的最远纪录，这一里程碑证明了毫米波频谱可能扩大的覆盖范围，以及其在全国范围内有效提高广泛宽带覆盖的能力。（C114通信网）
# 格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级
格创东智于近日完成了数亿元人民币B轮融资。本轮融资由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同投资，势能资本担任本轮融资财务顾问。资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。（链榜）
#划拨3500亿日元，日本将与美国建先进半导体研究中心
11 月 6 日消息，据日经报道，日本计划预算 3500 亿日元（约 171.5 亿元人民币或 23.8 亿美元）与美国开展下一代半导体开发研究合作。最新法案还包括 1 万亿日元的预算，将用于电池、永磁体和稀土供应链的多元化。日本首相岸田文雄宣布将在包括半导体在内的下一代领域投资 3 万亿日元，预计在电池和机器人方面的投资将略低于 1 万亿日元。该联合研究中心将于今年年底成立，目标是在 20 年代后半期开发并具备大规模生产 2 纳米芯片先进半导体的能力。参与的日本公司的名称和其它细节将于本月公布。东京大学、国立先进工业科学技术研究所和理研研究所以及美国和欧洲的公司和研究机构将参加。（中日显示半导体观察）
# 京东方拟以不超过21亿元控股华灿光电
DoNews11月7日消息，京东方发布公告称，拟以不超过21亿元的自筹资金认购 A股创业板上市公司华灿光电股份有限公司本次全部向特定对象发行 A 股股票，成为其第一大股东，并最终实现对上市公司的控制。公告指出，本次募集资金用于Micro LED 晶圆制造和封装测试基地项目及补充流动资金。公告显示，华灿光电于2005年11月设立，注册资本为4000万元。2012年6月，华灿光电在创业板上市。2021年1月，部分股东向珠海华发实体产业投资控股有限公司进行协议转让，转让完成后，华实控股成为华灿光电控股股东，珠海市国资委成为华灿光电实际控制人。（财经天下事）
# 华虹宏力冲刺科创板：年营收106亿拟募资180亿
未来半导体11月7日消息，近期华虹宏力日前递交招股书，准备在科创板上市。华虹宏力计划募资180亿元，其中，125亿元用于华虹制造（无锡）项目，20亿元用于8 英寸厂优化升级项目，25亿元用于特色工艺技术创新研发项目，10亿元用于补充流动资金。招股书显示，华虹宏力2019年、2020年、2021年营收分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元；净利分别为9.87亿元、4680万元、14.63亿元；扣非后净利分别为7.85亿元、1.81亿元、10.83亿元。据悉，华虹宏力是一家特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。华虹半导体是华虹集团的一员，而华虹集团是以集成电路制造为主业，拥有“8英寸 + 12英寸”生产线先进工艺技术的企业集团。
# 南大光电：ArF光刻胶产品验证一般需要18个月左右甚至更长的时间
11月4日南大光电在投资者互动平台表示，ArF光刻胶产品验证一般需要18个月左右甚至更长的时间。 目前子公司宁波南大光电已建成25吨的生产线，正在送样验证的产品均由产线产出。（每日经济新闻）
# 首款国产车规级7nm芯片“武汉造”
11月5日，在第五届中国国际进口博览会上，首次参展的湖北芯擎科技，带着自研的“龍鷹一号”芯片，向世界展现中国“芯”力量。很难想象，这家推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”的科技公司，成立时间不到4年。（九派新闻）
# 钰泰半导体车规级芯片明年一季度量产
11月7日，2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会在上海张江科学会堂举办，钰泰半导体带来全新车规级芯片产品，包括DCDC转换器芯片、LDO芯片、负载开关芯片等，将陆续在2023年一季度进入量产。2020年钰泰半导体开始布局汽车市场，进行汽车产品开发体系的搭建。全球车规芯片长期被美、欧、日/韩所垄断，具有研发和验证周期长(一般至少2年时间)、产业链配套要求高、涉及重大安全责任等特点。（证券时报）
# 慧能泰半导体完成新一轮融资！
据CNMO了解，专注于智慧能源控制技术的慧能泰半导体于近日宣布完成新一轮融资。据悉，本轮融资由深圳市创新投资集团有限公司、珠海市红土湛卢股权投资合伙企业和无锡方舟投资合伙企业联合完成。慧能泰半导体主要为智能快充和数字电源应用，提供高性能的数模混合芯片产品，虽然我们并不清楚该轮融资的具体用途，但不难想象官方将主要用于相关芯片产品的研发。（CNMO新闻）
# 日月光VIPack™平台系列扇出型基板芯片封装技术
11月3日，日月光半导体（日月光投资控股股份有限公司成员）宣布FOCoS (Fan Out Chip on Substrate) 扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-CF) 和Chip Last (FOCoS-CL)，它们提供了卓越的板级可靠性(board level reliability)和电气性能，可以满足的网络和人工智能应用整合的需求，提供更快、更大的资料吞吐量以及更高效能的运算能力。FOCoS 产品组合（FOCoS-CF 和FOCoS-CL）这两种解决方案都可将不同的芯片和覆晶组件封装在高脚数BGA 基板上，从而使系统和封装架构设计师能够为其产品战略、价值和上市时间，设计出最佳的封装整合解决方案，满足市场需求。
# 紫光展锐任奇伟正式获任公司CEO
11月7日消息，紫光展锐代理CEO任奇伟已正式获任为该公司首席执行官。公开资料显示，任奇伟此前担任过西安紫光国芯半导体有限公司的总经理兼总裁，负责公司集成电路芯片及相关系统产品的开发、量产销售，以及紫光国芯微电子股份有限公司的副总裁、北京紫光存储科技有限公司CEO及相关子公司董事长。今年2月28日，紫光展锐公告称，为加强公司治理，提升经营管理水平，实现公司持续健康发展，经紫光展锐公司董事会一致同意，委派任奇伟代理公司首席执行官（CEO），楚庆不再担任公司首席执行官职务。（蓝鲸财经记者工作平台）
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