【11月4日芯闻】SK海力士回应收购ARM；华为公布超导量子芯片技术；紫光联盛收购瑞典Nile集团；中欣晶圆大硅片外延项目竣工；亮道智能、瑶芯微、上海超硅最新融资

# 机构预测：Wi-Fi系统出货量将以每年7.5%的速度增长

11 月 4 日消息，Strategy Analytics RF & 无线元件（RFWC）近期发布的服务报告《Wi-Fi 预测 2022 – 2027：新标准和应用》预测，随着 Wi-Fi 在智能家居、家庭娱乐和其它应用领域的普及，Wi-Fi 系统出货量将以每年 7.5% 的速度增长。据称，从现在到 2027 年，智能家居和家庭娱乐设备将占 Wi-Fi 系统增长份额中的 70%。（芯头条）

# 通富微电：大多数世界前20强半导体企业已成为公司客户

11月4日，通富微电在投资者互动平台表示，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展。（新浪财经）

# SK海力士：就共同收购ARM事宜，目前尚未推进

据SK海力士公告，公司为加强事业竞争力以及提高企业价值，正在研究多种战略方案，但就共同收购ARM的事宜，目前尚未推进。对此，据BusinessKorea报道，专家表示，由于软银董事长孙正义开出的价格远高于实际价值，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在三月份曾对外表态有兴趣收购ARM，指出正在审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高业务竞争力并提升企业价值。但近日SK海力士在10月底公开披露中表示，不会联合收购ARM。据悉，ARM的收购案从去年迄今经历了几番波折，今年2月英伟达收购ARM计划正式破局后，英特尔CEO基辛格和高通CEO安蒙表示有意联合收购ARM。然而，分析师表示，由于孙正义对ARM的报价非常高，因此没有达成任何交易。（集微网）

# 紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局 

未来半导体11月14日消息，本周紫光集团旗下紫光联盛宣布成功收购瑞典Nile集团的多数股权，以加速其在医疗健康领域的发展。瑞典Nile集团立足于医疗行业，为客户提供一系列功能性印刷产品，例如医疗设备、RFID 解决方案、印刷电子产品和安全解决方案。在过去的发展中，紫光联盛（立联信）利用其行业知识和专利技术，在医疗健康领域开发并推出了众多传感解决方案。通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。

# 亮道智能完成超亿元B1轮融资，加快推动车载激光雷达系统量产应用进程

未来半导体11月14日消息，北京亮道智能汽车技术有限公司宣布，已于近日完成超亿元人民币B1轮融资。本轮融资由朗玛峰创投领投，彬复资本跟投，老股东国投招商持续追加投资。本轮融资后，亮道智能将继续加大车规级量产激光雷达产品研发投入，加快感知软件算法开发迭代，搭建全自动化生产产线，保证产品大规模量产的高质量品质，进一步推动车载激光雷达系统的量产应用进程，点亮未来出行。（ 链榜 ）

# 瑶芯微完成C轮融资，盛石资本、同创伟业联合领投 

近日，芯微电子科技（上海）有限公司完成C轮融资。本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投，同时参与的资本方还包括基石资本、美的投资等，老股东中科创星、朗玛峰创投及张江集团旗下基金继续追加投资，融资总额数亿元。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。（财经天下事）

# 至纯科技投资设立半导体新公司

企查查APP显示，近日，北京至微半导体有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含：半导体分立器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造等。该公司由至纯科技等间接共同持股。（证券时报e）

# 上海超硅完成B+轮融资，稳步推进200mm和300mm产品规划

近日，集成电路用硅片制造商上海超硅完成B+轮融资，本轮融资由锡创投（国联集团）、国调基金联合领投，兰璞创投跟投，原股东上海松江集硅追加投资。这是继2022年初B轮股权融资后，公司再次获得新老股东的战略投资。上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月，多年从事集成电路200mm/300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售，主要产品包括200mm、300mm抛光硅片、外延片、氩气退火片等。（朗玛峰创投）

# 丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工

 11 月 2日消息，丽水市四季度重大项目开竣工推进会上，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，并成为四季度全市投产标志性项目，即将进入试产阶段。丽水发布消息显示，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目总投资 40 亿元，首期建设项目年产 120 万片 8 英寸（以特殊需求外延片为主）、年产 240 万片 12英寸外延片，未来可扩产至 8 英寸年产 240 万片、12 英寸年产 360 万片，预计2024 年全部达产后可实现年产值 50 亿元，届时，丽水将跻身国内外延片产能“第一梯队”。丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目是 2022 年浙江省重点建设项目，及 2022年丽水市重点建设项目。2021 年 11 月 15 日，项目土地摘牌并开工；2022 年 5月 8 日实现主体封顶，并提前一个月厂房竣工。（丽水日报）

# 华为新专利公布：涉及量子芯片技术

近期，华为公布了一项重要的专利，该专利涉及超导量子芯片技术，根据专利摘要显示，该专利为超导量子芯片包括耦合器和控制器。其中，耦合器用于耦合第一超导比特电路和第二超导比特电路，耦合器的频率响应曲线包括至少一个相位反转点，相位反转点包括频率响应曲线的谐振点或极点。（中关村在线 ）

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