# 工信部等多部门：到2026年我国虚拟现实产业总体规模超3500亿元
11月1日日，工信部官网、工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、体育总局五部门印发《虚拟现实与行业应用融合发展计划（2022—2026年）》，提出到2026年，我国虚拟现实产业总体规模（含相关硬件、软件、应用等）超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业，打造10个具有区域影响力、引领虚拟现实生态发展的集聚区，建成10个产业公共服务平台。三维化、虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善，虚拟现实在经济社会重要行业领域实现规模化应用，形成若干具有较强国际竞争力的骨干企业和产业集群，打造技术、产品、服务和应用共同繁荣的产业发展格局。（工信部）
# 工信部批准1036项行业标准，半导体领域占比超1.93%
10月20日，工业和信息化部批准1036项行业标准。其中，电子行业111项，通信行业131项。据集微网统计，涉及半导体的有“旋转式涂覆设备通用规范”“半绝缘型碳化硅单晶衬底”“硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范”等超20项行业标准，占总量超1.93%。(集微网）
# 日媒：日本考虑跟从美国限制对华出口芯片，日企担忧并提高警惕
美国于今年10月出台了对华芯片出口管制措施，《日本经济新闻》11月2日爆料，就上述措施，美国敦促日本等盟国跟进，出台类似的措施。报道援引日本政府相关人士的话声称，日本政府考虑跟从美方的意向，正在探讨日本能够采用哪些美方已出台的对华出口管制措施，并关注欧盟和韩国对此事的态度。但另一方面，报道也提到，针对这种情况及由此可能带来的后果，日本半导体企业正提高警惕。（环球网）
# 机构：预计2023年底，显示驱动芯片价格将降至2021年初水平
11月1日，群智咨询研究认为，显示驱动芯片供需关系已经出现反转，业界需要相当长的库存调整周期来适应需求的快速减退，显示驱动芯片市场寒潮可能延续至2023年底。从需求端来看，2022年全年，电视、显示器、笔电、智能手机应用的显示驱动芯片需求量均将呈现超过10%的同比下跌。在供应端，该机构数据指出，到2024年底，全球28/40nm晶圆产能将提升约40%。数据显示2022年全球显示驱动芯片每月晶圆需求量为252K/月，相比2021年的286K/月有明显下滑。2022年全球显示驱动芯片市场供需比预计为11.6%，相比2021年的-0.6%，供需关系由供不应求转变为供大于求。预计2023年需求量将有一定回升，供需比将有微幅缓解，但预计供需关系趋于平衡的时间点在2023年三季度之后。（群智咨询）
# 荷兰芯片制造商ASML向中国出售光刻机
10月31日，据环球网报道，荷兰芯片制造商ASML向中国出售光刻机。此前美国严禁其他国家或者公司向中国芯片制造提供任何销售途径，严厉制裁中国半导体产业。对此荷兰方称：不想因政治原因放弃在中国的巨大利益。（范范儿航空）
# 日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂
据《日经亚洲评论》报道，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。这家位于新泻的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。（AI芯天下）
# 日本东洋炭素将投资70亿日元增产半导体制造设备零部件
据日经中文网报道，日本东洋炭素（Toyo Tanso）将增产用于半导体制造设备的碳纤维零部件。向位于日本香川县的工厂投入约70亿日元，在2025年之前把产能提高至现在的1.5倍。该公司认为在5G基站和纯电动汽车（EV）等领域，半导体需求在中长期有望增长。（界面新闻）
# 通富微电：定增结果出炉，大基金二期获配约3亿元
11月1日，通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”）发布《2021年度非公开发行A股股票发行情况报告书》，本次发行价格为14.62 元/股，发行数量为184,199,721 股，募集资金总额约26.93亿元。该报告书显示，本次发行最终确定发行对象为7家，分别为苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、芜湖信远金梧股权投资合伙企业（有限合伙）、中国人寿资产管理有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、南通盛富股权投资合伙企业（有限合伙）、诺德基金管理有限公司、上海艾为电子技术股份有限公司。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配约3亿元，上海艾为电子技术股份有限公司获配约1.5亿元。（拓墣产业研究）
# 北京大学与无锡市缔结全面合作关系
11月1日，北京大学与无锡市相聚“云端”签署全面合作协议，北京大学长三角未来技术生命健康研究院、北京大学无锡电子设计自动化研究院落地无锡高新区。无锡发布消息显示，北京大学无锡电子设计自动化研究院将聚焦EDA相关核心技术，结合北京大学集成电路学院设计自动化与计算系统系的优势力量，打造自主可控的EDA创新技术，推动基础与应用研究、培养和引进科创人才、促进科技成果转化、培育新兴产业，构建集成电路产业转型升级和创新发展的基础科研与产业化推进平台，驱动包括EDA在内的集成电路领域理论研究、技术应用和产业繁荣发展。（无锡日报）
# 高新发展拟出资6380万元参设功率半导体并购投资基金
高新发展10月27日晚间公告，公司拟与成都森未科技有限公司创始人团队、投资机构等共同投资设立功率半导体并购投资基金暨成都倍特启宸创业投资合伙企业，基金管理规模预计约2.13亿元。其中，高新发展出资6380万元，持有29.981%的合伙企业财产份额。公告显示，启宸基金合伙协议中约定，高新发展在同等条件下具有优先收购被投资企业股权/股份的权利，为公司发展培育、筛选功率半导体相关标的提供支持，助力公司做大做强功率半导体主业。（上证报中国证券网讯）
# 东芯股份出资2亿，参设道禾长期投资新基金
投资界解码LP消息，东芯股份(688110.SH)发布公告，公司拟以自有资金2亿元参与投资道禾产芯基金，道禾产芯基金的首期规模约为6.02亿元，主要投资于上海临港（600848）新片区及其他地区的集成电路、高端制造等领域，基金管理人为上海道禾长期投资管理有限公司。（投资界）
# 无锡吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目竣工
11月1日，2022年无锡锡山区金秋招商月重大产业项目开（竣）工仪式举行。其中，开工项目包括连城凯克斯半导体高端装备研发制造二期项目等，竣工项目包括吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目等。吉成芯12英寸集成电路先进制程一期项目总投资5亿元，用地60亩，建筑面积约4.5万平方米，建设内容以先进工艺晶圆制造为主，包括12英寸先进制程技术服务及CMP工艺和耗材应用技术开发等测试服务，全面达产后，年产晶圆360万片。（锡山发布）
