未来半导体11月2日资讯,“第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会”在深圳拉开帷幕。

本届年会聚焦双碳趋势并邀请专家解读热点:Si、SIC、GaN将怎样在汽车电气化中发挥非凡潜力;微电子技术如何让电动汽车未来出行更环保、安全、智能;通过电源管理如何能实现从终端能效到工业级的减碳,等等。来自EEVIA、英飞凌、兆易创新、Imagination Technologies、ADI、加贺富仪艾电子(上海)有限公司、市场研究机构Omdia、丹恩资本、招商电子、华兴新经济基金等行业专家出席演讲分享和圆桌讨论。

英飞凌为市场提供稳定货源,现有工程6\8\12英寸完全投产,并马来西亚增加产能。根据新能源汽车市场需求,开发碳化硅产品,从上游材料到自身产能到未来技术的投资,确保全球电动车特别是快速发展的中国市场,无人驾驶从芯片从感知、决策和执行单元支持自动驾驶的的可靠性,半导体技术使汽车更节能、舒适、可好安全。

兆易创新带来模拟产品系统组合,公司力求实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展,在巩固兆易创新在工业、通信、汽车、消费电子等领域优势的同时,发力5G、AIoT、智慧城市等新兴领域,为适应全新技术的需求和发展而做出不懈努力。

Imagination公司SoC IP技术赋能未来硬核科技创新。中国成为Imagination Technologies最重要的市场,在GPU和NNA等领域中,中国产业和市场在近年来一直都在快速地发展。Imagination不仅持续深耕GPU和NNA等技术,而且在过去多年中一直在进行RISC-V开放指令集级处理器的研究。公司在GPU、CPU和神经网络加速(NNA)领域拥有多年经验,是光线追踪技术的行业领导者。

从数据准确性和算法有效性入手,ADI芯片解决当下难题,助力生命体征监测,迎接新一代可穿戴技术更高算力、更高制程和更低功耗的大趋势。

加贺富仪艾电子无线模块产品线解决方案具备超小尺寸、高级功能和低功耗,2021年收购了太阳诱电(TAIYO YUDEN Co., Ltd.)有关蓝牙和无线局域网模块的商业权、开发和制造技术以及知识产权,正式开展小型无线模块业务。

知名市场研究机构Omdia碳中和/碳达峰背景下的ICT发展趋势分析展望指出,俄乌战争、全球减排目标和全球数据流量上升趋势下,ICT企业正带头实现碳中和,并列出2021国际ICT企业ESG实践名单,中国在通过东数西算工程力促碳减排。

自2012年以来,EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”,期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂,共话当下热门话题,展望未来发展趋势。

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