# 工信部：今年前三季度我国5G用户占移动用户总数超三成
工信部日前发布的数据显示，今年前三季度，我国移动电话用户规模稳中有增，5G用户占比超三成。截至9月末，三家基础电信企业的移动电话用户总数达16.82亿户，比上年末净增3895万户。其中，5G移动电话用户达5.1亿户，比上年末净增1.55亿户，占移动电话用户的30.3%，占比较上年末提升8.7个百分点。（新京报贝壳财经讯）
# 全球芯片销售自2020年初以来首次下滑，韩国经济承压
美国半导体行业协会的数据显示，9月份全球半导体销售同比下降3%，自2020年初以来首次下滑。韩国国家统计局数据也显示，9月份韩国芯片产量同比下降3.5%，高于8月份0.1%的降幅。半导体是韩国经济最大的收入来源。（格隆汇）
# 聚焦CMOS太赫兹技术，太景科技获Pre-A+轮融资
据36氪报道，“太景科技”已于近日获数千万元Pre-A+轮融资，本轮融资由海康威视领投，老股东磐霖资本跟投，募集资金将主要用于太赫兹芯片、模组产品、检测仪器的量产推广。据官方介绍，“太景科技”聚焦CMOS太赫兹技术，主营业务为太赫兹高速成像芯片、模组及检测仪器。据了解，太景科技聚焦CMOS太赫兹技术，主营业务为太赫兹高速成像芯片、模组及检测仪器。太赫兹简单来说就是一种介于毫米波和红外之间的电磁波，具备以下优势：相较于毫米波，太赫兹的频率更高，波长更短，因此分辨率、精度更高，成像效果更好；与可见光/红外相比，太赫兹可穿透部分遮挡物，实现非可视场景下的高精度成像和全天候感知等。（36氪）
# 中科本原完成B轮融资，加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局
近日， 国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原宣布完成B轮融资，由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。中科本原成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，在该领域有近20年的雄厚技术积累。公司采用自主创新架构，面向工业控制、新能源、电动汽车、轨道交通和视音频处理等领域，为客户提供具有国际竞争力的DSP产品和解决方案，目前已成功实现多款DSP芯片量产和规模化应用。（硬科技星球）
# 汉京半导体材料有限公司宣部完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资
未来半导体10月31日消息，近日，汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。浙商创投独家投资，本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。汉京半导体成立于2022年6月，是一家专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。汉京半导体材料有限公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。浙商创投北方区合伙人刘思维表示，目前浙商创投正在持续布局IC产业链。受中美贸易摩擦影响，IC产业链在我国发展空间巨大。半导体用碳化硅是IC制造领域必不可少的关键环节，但该领域长期被欧美巨头垄断。汉京半导体作为我国该领域的领军企业，肩负打破海外垄断的重要使命，公司运用自身丰富的技术经验，积极发展自主碳化硅产品。（浙商创投 ）
# 中新集团：拟参投苏州聚源振芯股权投资合伙企业，布局半导体芯片设计等产业链
中新集团10月31日公告，公司拟作为有限合伙人以自有资金参与投资标的基金，重点专注于半导体芯片设计、材料、设备与封装测试等集成电路全产业链的股权投资。本基金于2022年6月完成工商注册，于2022年7月7日完成中国证券投资基金业协会备案（基金编号：SVX983），首次关闭规模为15亿元。标的基金本轮拟主要引进多家机构投资者，目标规模约为30亿元，最终以实际募集情况为准。公司认缴出资不超过1亿元人民币，且占比不超过最终基金认缴总额的5%。（界面新闻）
# 京东方A：子公司拟290亿元投建第6代新型半导体显示器件生产线项目
10月30日消息，今日下午，京东方A发布公告称，公司下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司拟在北京经济技术开发区投资建设应用 LTPO 技术的第 6 代新型半导体显示器件生产线项目， 着力布局 VR 显示产品市场，进一步丰富公司产品结构，巩固公司半导体 显示行业龙头地位。根据公告，该项目约630亩，总建筑面积 608,924平方米，主要生产VR显示面板、MiniLED 直显背板等高端显示产品。项目建设周期自2023年至2025年，2025年量 产，2026年满产，项目总投资290亿元人民币。（TechWeb）
# 无锡高新区半导体产业规模破千亿 已形成全产业链格局
29日，为期三天的第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在江苏无锡太湖国际博览中心闭幕。中国科学院院士褚君浩，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋出席会议并致辞。会议由中国电子专用设备工业协会主办。叶甜春在致辞中强调，中国要从系统应用、设计、制造、封测、装备、材料、零部件形成内循环，然后把国际资源接进来，形成国际国内双循环。重要的是打造一个以我为主的全球化的新生态，现在看来这个任务越来越迫切了。无锡市是我国半导体设备产业的重镇，无锡高新区半导体产业的规模已经破千亿，已形成全产业链格局。无锡市副市长周文栋在致辞中指出，从60年前的742厂成立以来，无锡一路见证和参与了中国集成电路产业的起步发展，经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡地标产业，闪亮名片，全局地位突出。(中国证券网 )
# 海康威视：预计2022年全年净利润表现不会低于2020年
10月29日，海康威视披露2022年三季度业绩说明电话会议纪要。海康威视在电话会议上表示，从半年度到三季度，公司的净利润一直都呈现负增长的局面。净利润负增长主要是因为收入增长不够，费用开支又比较刚性所导致的。2022年全年，公司预计净利润表现不会低于2020年。业绩报告显示，前三季度，海康威视实现营业总收入597.22亿元，比上年同期增长7.36%；实现归属于上市公司股东的净利润88.40亿元，比上年同期下降19.38%，三季度实现营业收入224.64亿元，同比增长3.39%，实现归属于上市公司股东的净利润30.81亿元，同比负增长31.29%。（界面快报 ）
# 富士康概念股低开，分析师称全球将有一成iPhone生产受影响
10月31日早盘，富士康供应链公司股价出现异动。根据wind显示，富士康指数开盘跌1.36%。截至发稿前，A股富士康供应链公司工业富联报8.15元，跌1.57%，港股富智康集团报0.650元，跌2.99%，母公司鸿海集团早盘跌1.44%。尽管鸿海董事长刘扬伟亲自“指挥”，但富士康目前所遇到的供应链依然较大。鸿海是富士康的母公司，在最新的声明中，该公司表示，郑州园区与政府配合防疫，目前状况已在逐步控制之中，集团也会协调其他厂区产能备援，以降低可能的影响。天风国际分析师郭明錤30晚间通过推特发布了一些苹果iPhone供应链上的生产变化，预计富士康全球10%的iPhone生产受影响。（第一财经）
# Arm计划将芯片授权模式改为向设备商收取专利授权金
10月31日消息，日前Arm对于高通透过收购Nuvia间接获得Arm CPU指令集而非直接向Arm购买授权一事对簿公堂。高通提供的反诉讼资料显示，Arm恐怕会出狠招，将直接向终端设备制造商收取专利授权费用，同时还打算设下严苛的条件。高通表示，Arm告知终端设备商，预计于2024年后将不再直接把架构IP授权给芯片商，经片商一旦合约到期后Arm将不再续约，Arm反而直接把目标锁定到终端设备商上向设备商收取专利授权，若终端设备商不接受新条款，就无法再合法使用任何基于Arm架构的芯片。（钛媒体App）
