ICEPT 2023大会获奖论文与专题报告，赋能人才培养与技术创新
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）优秀论文颁奖晚宴、优秀论文张贴展示与相关的十大专题报告在新疆石河子大学进行，共同探讨与推进中国先进封装的学术交流与国际合作的产学研融合发展大计。
台积电 2024-2029 建厂计划曝光
台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14（1.4纳米）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主
黄仁勋：华为是强大对手，英伟达将为中国提供符合美国规定的新产品
12月6日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，在生产“最好的”人工智能芯片的竞赛中，华为是英伟达“非常强大”的竞争对手之一。他透露，英伟达将确保面向中国市场的新芯片符合出口限制
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元
该项目投资5亿元，占地37.6亩，将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工，目前已完成主体封顶，有望在今年年底竣工
总投资36亿，上海新签约一8英寸芯片产线
西人马成立于2015年，总部基地位于泉州，采用IDM经营模式，有6英寸FAB厂。掌握芯片设计、制造、封测核心技术，既可单独给客户提供高品质芯片产品，也可提供相应模组和芯片应用方案。西人马目前已获得专利近500项
