12月16日芯闻:国家万亿补贴芯片企业为不实消息!美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单;中国半导体完成原始积累;台湾四家企业将在美国投资455亿美元;总规模500亿上海国资母基金揭牌成立

12月15日,华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》,报告指出,中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面,中国半导体已经完成产业初期的原始积累,正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域,预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时,国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距,望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者,这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅(SiC)竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资

长江存储在美指控美光侵犯其11项专利

据外媒报道,近日,中国 3D NAND 闪存制造商长江存储(YMTC)再次向美光(Micron)提起诉讼,在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利,其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点

6 月 24 日,康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上,正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路(PIC)连接器,主要面向共封装光学(CPO)及玻璃基板半导体封装市场,旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥 破解 CP