翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
华润微电子2大项目迎来新进展，国产功率半导体好消息频传
12月29日，据华润微电子官方公众号消息，华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。
Evatec Inside: Bumping + TSV + Hybrid Bonding 助力HBM技术迭代
目前，晶体管的尺寸日益逼近物理极限，半导体巨头们开始依赖先进封装技术以延续摩尔定律并推动芯片性能的提升。
持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展
2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案
12月12日芯闻：德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安；复旦大学研发出新型晶体管
闻泰科技12月9日公告，公司拟与鼎泰匠芯开展合作，公司（或下属子公司）将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示，双方确认，将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作，
美国芯片专家大多来源中国，任正非：人才流失比缺芯更可悲
在美国近四年的打压下，我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高，作为智能手机行业的“龙头老大”华为，因此长时间销售业绩一落千丈，这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性
