12月14日芯闻：美欲将华为排除在美财政系统外；消息称阿里遭禁售‘；新宙邦12亿特气项目落地；增芯项目投资70亿晶圆生产线动工；
外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问，美国国会议员已出台法案，试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称，这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应？汪文斌指出，我们坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用国家力量，无理打压中国企业。美方破坏国际规则，也将反噬自身，最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。
镁伽科技：AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用
镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛，并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势，以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷，以扩大市占率和竞争力
Kulicke and Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. （AJA或高科晶捷），同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组，包括支持背光和直显Mini / Micro LED。
通富微电：全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产
通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。
2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函
“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来
【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU
ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU
