国家大基金二期入股长江存储，长江储存增资至1052.7亿元
3月2日报道，据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示，长江存储科技控股有限责任公司（下称“长江存储”）股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（下称“国家大基金二期”）、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。
SEMICON/FPD China 2024观众预注册正式开放
SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心N1—N5、E7、T0-T3馆盛大举行
【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔；贺利氏5亿项目开工；江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产；
朗讯科技完成数亿元C轮融资；威兆半导体完成C轮数亿元战略融资；国镓半导体获近千万元融资；进芯电子完成C轮融资
CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会
敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕
日本限制半导体设备销售，对华影响几何?
日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致
半导体工艺与制造装备技术发展趋势
本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战
昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工
2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。
中科院宣布，光计算芯片领域新突破
近日，中国科学院半导体研究所的团队宣布取得了一项重大突破，其研发的AI芯片在性能上超越了世界知名的芯片制造公司英伟达，提升了1.5倍到10倍不等
华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求
华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
全球&中国大陆TOP25半导体厂商最新排名
近日，市场研究机构Gartner发布了2022年度全球以及中国大陆前25名半导体厂商的营收排名情况。其中，从全球来看，前三厂商依然是三星、英特尔和高通；中国大陆方面，豪威科技、安世半导体和长江存储位列前三
12月16日芯闻：国家万亿补贴芯片企业为不实消息！美国将长江存储等36家中国实体列入实体清单；中国半导体完成原始积累；台湾四家企业将在美国投资455亿美元；总规模500亿上海国资母基金揭牌成立
12月15日，华兴资本重磅发布《2022中国创新经济报告》，报告指出，中国科技创新领域正经历核心能力替代及技术更迭的过程。在硬件方面，中国半导体已经完成产业初期的原始积累，正在向工业级/通信半导体转移。在中高端领域，预计2026年至2030年能够实现在包括车规、计算等领域的半导体芯片的全面替代。同时，国内厂家在第三代半导体领域正逐步缩小与国际巨头的差距，望能在差异化竞争的蓝海市场中实现弯道超车
安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工
总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
盛合晶微拟科创板IPO：满足高性能先进封装测试需求
6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作
