6月28日，据证监会披露，中金公司发布了关于SJ Semiconductor Corporation（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
报告显示，6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。
资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
盛合晶微在2016年就开始提供与28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务，是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，其12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平。
