# 工信部：建设战略科学家梯队，解决青年科技人才后顾之忧，推行“无会日”，保证教学和科研人员参与非学术性活动每周不超1天
未来半导体10月18日消息，工业和信息化部网站发布《工业和信息化部关于加强和改进工业和信息化人才队伍建设的实施意见》，提到在加强重点人才队伍建设方面包含，建设战略科学家梯队；支持一流科技领军人才和创新团队加快成长；培育青年科技人才后备力量；壮大高素质技术技能人才队伍；加强企业经营管理人才队伍建设。《意见》提到，在深化人才发展体制机制改革方面：坚持“破四唯”与“立新标”并举，加快推进以创新价值，能力，贡献为导向的人才评价体系建设。落实“唯帽子”问题专项治理，推动人才称号，学术头衔回归学术性，荣誉性本质。继续为科研人才减负松绑，推行“无会日”，保证教学和科研人员参与非学术事务性活动每周不超过一天。（科奖中心）
# 香港交易所发布《有关特专科技公司上市制度的咨询文件》
未来半导体10月19日获悉，香港交易所发布《有关特专科技公司上市制度的咨询文件》，建议扩大香港现有上市制度，允许特专科技公司来港上市，并就此征询公众意见。新规则将适用于包括新一代信息技术企业、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、及新食品及农业技术在内的五大特专科技公司。（央广网）
# Stellantis预计半导体供应将于2023年底恢复正常
10月19日，据盖世汽车报道，汽车制造商Stellantis在10月18日警告称，为遏制不断飙升的通货膨胀而提高利率，有可能导致经济增长速度放缓。此外，该公司还预测，困扰了汽车行业很长一段时间的芯片供应短缺问题有可能在2023年得到解决。（财经网）
# 世禹精密完成数亿元战略股权融资
近日宣布完成数亿元战略股权融资，由IDG资本领投，东证资本、水木梧桐、高信资本、复容投资等机构联合参与投资。 本轮融资完成后，所筹资金将用于进一步扩充产品研发、扩建生产基地与自动化产线、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升世禹精密在全球半导体设备领域的产业链核心环节的综合竞争实力。（IT桔子）
# 隆湫资本超亿元领投亿铸科技Pre-A轮融资
未来半导体10月18日消息，隆湫资本领投亿铸科技Pre-A轮融资签约仪式在苏州高新区顺利举行。上海亿铸智能科技有限公司（以下简称：亿铸科技）成立于2020年6月，是自主设计基于ReRAM 全数字存算一体的大算力AI芯片公司，并于2022年荣获“中国AI芯片企业50强”荣誉称号。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”的问题。2021年11月，公司完成1.03亿元天使轮融资。本次Pre-A轮融资由隆湫资本超亿元领投，新增资金将用于芯片研发及商业化。（隆湫Family）
# FerroTec（中国）石英事业总部筹备工作正式启动
未来半导体10月17日消息，FerroTec（中国）石英事业总部在常山筹备启动仪式。筹备工作的启动标志着FerroTec（中国）石英事业正从梦想一步一步成为现实。据悉，石英事业部在2000年诞生杭州滨江，发展到2015年已有近500人的规模，成为国内行业销售第一。2020年10月在常山注册浙江富乐德石英科技有限公司，随后2021年7月火加工二期顺利投产，到今年12月，石英机加工三期也将投入使用。浙江富乐德石英科技有限公司已成为FerroTec（中国）石英事业发展的主力军。（浙江富乐德石英 ）
# 千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目开工
未来半导体从人民网获悉，10月17日上午，青岛蓝谷2022年四季度项目集中开工仪式举行，本次集中开工项目有14个，其中包括千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目。千里新材高性能氮化硅制品产业化及总部基地项目计划总投资3亿元，主要生产高性能氮化硅制品。青岛发布消息显示，该项目依托清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室、武汉理工大学科技合作与成果转化中心、中国航发北京航空材料研究院，采用“政、产、学、研、金、用”相结合的创新驱动模式，研制高性能氮化硅陶瓷结构件、轴承球及第三代IGBT芯片用氮化硅基板，并实现产业化（人民网）
# 基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化
未来半导体从基石创投获悉，近日，基石创投完成投资超晶科技（北京）有限公司。本轮投资是基石创投与上市公司汉威科技、深圳市高新投等共同完成，合计投资金额近亿元。超晶科技致力于高端红外探测器的产业化，能力覆盖半导体化合物外延材料生长与红外芯片及器件研发，拥有从材料设计、材料外延、芯片制造、器件封装到组件测试的IDM式芯片生产线，配置半导体设备百余台套。2021年至今，公司陆续在中波窄波段系列、长波、中波高温等红外芯片方向，取得了突破性进展。（基石创投）
# 工智机基础设施供应商中科时代，一个月完成内连融两轮
钛媒体App10月19日消息，工智机基础设施供应商中科时代（北京）科技有限公司（以下简称：中科时代）宣布完成数千万天使轮融资，本轮融资由联想创投领投，前海母基金、银河系创投、卓源资本跟投，融资将主要用于持续构建人才壁垒和硬件生产费用。此前，曾获得卓源资本、同创伟业联合领投，前海母基金、联想创投、中科图灵、乾德基金、银河系创投等多家机构跟投的种子轮融资。（钛媒体）
# 英飞凌在匈牙利开设新厂，扩充大功率半导体模块的产能
近日，外媒消息显示，英飞凌在匈牙利采格莱德开设了一家新工厂，主要用于大功率半导体模块的组装和测试，以推动作为全球碳减排关键的汽车电动化进程。此外，英飞凌还进一步扩大了投资，提高大功率半导体模块的产能，广泛用于风力发电机、太阳能模块以及高能效电机驱动等应用，推动绿色能源的发展。据悉，英飞凌采格莱德工厂已于2022年2月开始扩充产能。（全球半导体观察）
# 华为获得中国企业研发榜第一 投入研发费用超1426亿元
近日，中国企业联合会发布了2022中国企业研发榜，榜单前十中一共含有三家手机厂商，华为投资控股有限公司以22.62%的研发强度登顶榜单，中兴通讯股份有限公司以16.42%的研发强度获得榜单第二，值得注意的是荣耀终端有限公司以9.44%的研发强度一跃成为榜单第六。（中关村在线消息）
免责声明：本文综合相关媒体资讯编辑，版权归原作者所有。目的在于传递更多信息及分享，并不意味着赞同其观点或证实其真实性，也不构成其他建议。仅提供交流平台，不为其版权负责。如涉及侵权，请联系我们及时修改或删除。
