未来半导体7月7日消息，近日华封科技在上海发布面向面板级封装的最新代一高精度贴片机——“狮子座”AvantGo L6，再次将先进封装贴片机中的面板级封装能力提升至业内最高水准，并持续满足先进封装不断发展的多样化需求。
AvantGo L6
华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
产品方面，公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，如倒装贴片机(Flip-Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip-on-Wafer Bonder)，POP封装机(Package-on-Package Bonder)，层叠半贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel-Level Die Bonder)，多晶片贴片机(Multi-Chip Die Bonder)等。公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性的特点，产品模块化设计可灵活满足客户定制化需求。
AvantGo 2060W
2016年华封科技就推出了半导体倒装贴片机（AvantGo 2060P），首次参加Semicon Taiwan,正式在国际市场亮相并开始开拓国际市场，同年AvantGo 2060P通过PTI技术验证；2017年晶圆级半导体贴片机（AvantGo 2060W)研发成功，产品通过ASE技术验证，同年获得首台设备订单(ASE)，这是也华封科技市场上认可度最高、销量最大的产品。公司成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可，服务的客户有日月光、矽品、长电科技、通富微电、DeeTee等。
为了适应先进封装快速发展和多样化需求，2023年华封科技对其广受市场欢迎的AvantGo产品系列进行了品牌升级，为其平台化发展奠定基础，包含：AvantGo M系列（麒麟座）、A系列（仙女座）、R系列（网罟座）、V系列（金星）、E系列（波江座）、L系列（狮子座）。本次升级的A系列产品是对原有2060系列平台的全新迭代，在灵活性、高精度、高速度、高稳定性进一步提升。
本次发布会最重要的新品来自面板级封装产品——AvantGo L6(狮子座)，在四个月内完成了头部客户验证，性能和指标均足了一线客户需求，主要特点如下：
前后机同时作业，最大支持700mmx750mm载盘冷、熟焊接；
高精度（±3μm@3σ，±0.01°@3σ）、高速度（10k UPH）双动梁多键合头；
最小bonding force 30g力，并可即时回馈；
支持最大100mm×100mm芯片正反贴装；
独立双晶圆台同时处理多种芯片；
多种芯片进料方式及自动吸嘴更换同时处理多种芯片；
占地面积最小1500mm*2000mm。
“华封产品绝不止步于当前的成功，而是不断向星辰大海迈进。狮子座AvantGo L6的问世代表公司产品迈入平台化重要的第二阶段。研发团队来自中国大陆、中国台湾、新加坡的华封工程师团队，这样国际化的视野，紧跟先进封装产业发展步伐，不断满足客户的需求。在半导体领域制造最好的产品，为客户带来价值，这是我们努力的目标。”华封科技董事长、联合创始人王宏波表示，“华封科技之所以能打造行业类领先的先进封装设备，一半来自自己的能力，一半来自客户的赋予。客户讲他们需要什么，我们靠自己的能力造出来。这种长期依赖的合作进步关系，是我们产品在市场上独领风骚的关键所在。”
华封科技董事长、联合创始人王宏波（左）
"面板级封装是先进封装技术发展的一个重要的分支，是发展潜力巨大的技术。功率器件制造、传感器制造、视觉芯片制造、低成本SiP制造等都是其技术发展主要的应用。其中关键的三大主要设备之一就是面板级贴片。”日月光原高级副总裁杜嘉秦博士评价，“华封科技L6惊喜发布并亮相SEMICON是一次标志性的成功。要踏出第一步去深入研究未知的领域，除了勇气，还需要过去相关技术实力的积累与沉淀才能真正实现，华封这样具备条件的设备商愿意踏出第一步，是行业发展的福音，期待看到产业技术加快向前推进的节奏，给下一代更美好的未来。"
日月光原高级副总裁杜嘉秦博士
