敢字为先，谋封测产业新发展！2023中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十一届，即CSPT2023）将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕。目前参会报名火热进行中，长按上图二维码即刻填写参会信息。
CSPT2023中国半导体封装测试技术与市场年会，由中国半导体行业协会封装分会、华天科技股份有限公司主办，将对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，届时将有超2000专业人士亲临现场。
【CSPT2023：引领后摩尔时代封测产业创新发展】
半导体技术面临突破，先进封装技术将成为后摩尔时代的颠覆性技术，中国先进封装及测试行业将持续为我国半导体产业带来发展动力，面对“后摩尔时代”的产业，技术演变以及国产替代的历史机遇。CSPT2023中国半导体封装测试技术与市场年会为业内企业同仁提供了一个技术交流与市场推广的平台，将大力创新发展先进封装、测试、材料、设备，维护供应链安全，共同推动半导体产业发展实现更大飞跃。同时CSPT2023秉持开放包容合作精神，联动国内企业与与国际厂商开展合规友好的合作，共同推动全球半导体产业的进步。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。本届年会将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。各项议题涉及半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望，先进封装设计、工艺技术；参展商产品涉及先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术、先进封装应用等创新的解决方案。
高峰论坛开幕式与专家报告由政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展方向，共同探讨我国半导体封装测试产业的创新发展； 企业专场由封测头部企业阐述我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新的工艺技术与解决方案； 专题论坛将围绕封装测试创新与合作方向，与细分市场的企业专家共同探讨封测设计、工艺、设备、材料以及产业链面临的难题和机会。
【重量级演讲嘉宾、知名参展商、专业观众采购商齐聚一堂】
CSPT2023将邀请政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展方向，研讨议题涉及半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装设计、工艺技术；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术；先进封装应用等。
CSPT2023参展商汇聚封测产业的龙头企业和细分领域的共100余家代表企业，现场集中展示新研发、新装备、新工艺和新服务。展商展览范围涉及半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商以及媒体机构，为传统产业打造转型升级的技术方案，为AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等新兴应用领域提供创新的解决方案。
CSPT2023参会对象包括政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所、封装测试产业链上下游企业。其中专业观众主要为全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的院校和科研单位、投资机构、媒体等。预计将有来自世界各地和国内超500家企业单位2000多名代表出席本次大会。专业买家有备而来，现场采购产品，寻找供应商。CSPT2023不仅为众多国际品牌进入中国及亚洲市场提供了机遇，更为中国市场带来了全球采购的平台。
【华天科技：CSPT2023轮值主席单位】
中国半导体封装测试技术与市场年会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过二十届。第二十一届年会由中国半导体行业协会封测分会主办。华天科技股份有限公司是轮值主办单位。《未来半导体》作为CSPT2023的媒体支持。
华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代码：002185）。经过二十年砥砺发展，已成为国内第三、全球第六的知名半导体封装测试厂商，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务，深耕先进封装技术领域，在 WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多个技术领域崭露头角。公司天水、西安、昆山、南京、Unisem等工厂覆盖各类封装技术与产品，并购马来西亚Unisem，打开海外广阔市场。未来以先进封装测试为发展方向，通过持续开展先进封装技术的研发，提升公司创新能力和核心竞争力。
