展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023

通富微电专业从事集成电路封装测试，通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。

通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT，SOP，QFN，DFN，LQFP，TO，IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump,Gold bump等）,以及COG，COF和SIP等。

江苏元夫半导体科技有限公司成立于2020年7月，位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园，为无锡先导控股投资核心子公司。元夫半导体致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液以及减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和耗材，主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。

半导体减薄机LDG3000

高刚性三轴砂轮减薄机，实现更高生产效率

8吋/12吋兼容；200mm和300mm晶圆可兼容

可实现低成本，高品质、高精度，高UPH加工

与元夫砂轮配套，实现稳定高效的研磨

客户定制化砂轮，满足不同产品需求

半导体化学机械抛光机CMP

元夫CMP机台采用最新的布局，提供了多种工艺模式选择；

300mm晶圆全自动

模块化设计，各工艺单元单独运转，维护保养互不影响；

优化减少了传送等待时间，极大提高了WPH

无锡光导精密科技有限公司布局激光全产业链，以高精度数控系统为核心，依靠业界领先的激光技术，从事新能源和半导体激光精密加工设备的研发、生产、销售和服务，致力于为客户提供无限创新和远超行业标准的国产化高端智造设备与激光整体解决方案，赋能光伏、锂电、半导体、MricroLED、线路板等行业领域。

全自动晶圆开槽及全切设备，自主设计高效的光学控制系统，采用全自动新型晶圆传送装置，同时提供纳秒、皮秒可选光源，保证超高的工艺稳定性。

晶圆切割道采用Low-k及金属材质越来越普遍，纯刀轮切割会碰到很多工艺挑战，光导科技开发出激光开槽设备去除切割道表面的金属层，从而解决芯片分割过程中出现的工艺问题。

在SIP等高集成化芯片封装背景下，芯片越来越薄，刀片加工产生的崩边会降低芯片强度。光导科技开发出激光全切割技术，通过激光的高速加工提升UPH，也保证了芯片的高品质。

华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华天科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。

华天科技以客户为导向，不断推动集成电路技术的创新和发展。我们致力于满足客户多样化的需求，服务广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工控医疗等领域。我们不断引领着集成电路制造领域的进步，并为全球半导体市场做出积极贡献。

Fan-Out 是采用与晶圆制造类似制程，以晶圆为单位进行批量加工，其更高的集成密度，更好的电、热性能受到市场欢迎。华天科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决方案-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out），可以为客户提供8寸，12寸品圆级扇出封装的服务。

潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（股票简称：三环集团，股票代码：300408），在潮州、深圳、成都、德阳、南充、苏州、武汉、香港、德国、泰国等地均设有公司，是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。

半个世纪以来，公司秉承“‘材料+’构筑美好生活”的愿景，聚焦“材料”基因，以“材料+结构+功能”为发展方向，产品覆盖电子电气、新能源、通信、半导体、移动智能终端等众多应用领域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式电阻用氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座等产品产销量均居全球前列，多项产品先后荣获国家优质产品金奖。公司被认定为国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家企业技术中心、中国制造业单项冠军示范企业，连续多年入选中国电子元件百强企业。

安徽新远科技股份有限公司座落于风光旖旎的世界名胜---黄山脚下，由安徽恒远控股集团有限公司于2004年创建。主要产品有环氧活性稀释剂、环氧树脂、电子专用环氧树脂、缩醛系列产品等。公司是一家国家高新技术企业，省认定企业技术中心，获得了专精特新小巨人企业、中国工业产品大奖表彰奖等诸多荣誉。目前公司新开发电子专用环氧树脂产品，广泛用于覆铜板、环氧塑封料、PCB油墨、底部填充胶、导电银胶等领域。

电子专用环氧树脂主要产品有： 结晶型联苯环氧树脂、联苯苯酚型环氧树脂DCPD苯酚型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、高纯度低总氯双酚A/F环氧树脂、二苯硫醚环氧树脂等。

北京达博有色金属焊料有限责任公司是中关村科技园区的国家高新技术企业，成立于1999年12月。公司的主要产品为集成电路(IC)、半导体分立器件（TR）和半导体照明（LED）封装和摄像头模组封装用键合金丝、键合铜丝、钯铜丝、键合银丝、金银丝及各种合金丝系列产品，同时还生产芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。达博公司专注于电子封装用键合丝的研发与生产，具有雄厚的研发实力，承担了多项国家级、市级课题，通过课题的实施，达博公司完成了先进封装用键合丝所需的工艺升级和关键设备换代，目前拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线，生产设备及检测仪器达到国际先进水平，每年可提供20亿米键合丝。

达博公司已通过IATF16949、ISO9001质量保证体系、ISO14001环境管理体系认证和QC080000有害物质过程控制管理体系的认证。公司将不断严格管理，持续改进，为广大顾客提供高质量的产品和优质的服务，积极推动电子封装业的发展。

达博公司拥有金、银、铜三条键合丝产品线。针对金丝产品可提供从10μm到50μm几十种不同线径、GS、GW、TS、AG多种系列不同类型的产品。可用于LED中高端封装、高端IC封装以及COB模组封装等。银基键合丝产品包括HS（纯银丝）、HSG（金银丝）和AS（合金丝）三个类型，具有价格便宜、导电性好、散热性好及可焊性好等诸多优点，适用于半导体发光二极管（LED）、分立器件（TR）等产品的封装。铜基键合丝产品主要包括三个类型，HC（纯铜丝），HCP（钯铜丝）和HCPG（金钯铜丝），具有价格低廉、电、热性能优良、适合细小引线键合，键合后金属化合物生长速度慢、可靠性高等诸多特点。作为内引线，可用于半导体分立器件、集成电路、发光二极管等多种产品的封装。

东莞市凯格精机股份有限公司是一家专注于高端精密自动化装备的研发、生产、销售及工艺方案的提供商，是深交所创业板上市公司（股票代码：301338）。公司旗下拥有精密钢网印刷设备事业部、高速精密点胶设备事业部、精密封装设备事业部、柔性制造系统事业部。

公司产品广泛应用于消费电子、网络通信、显示照明、汽车电子、新能源以及半导体领域，远销海外50多个国家和地区。公司拥有发明专利等各类知识产权200余项，也是国家制造业"单项冠军”企业、首批国家"专精特新”重点小巨人企业。

果纳集团成立于2020年3月，是一家专注于集成电路传输领域的高新技术企业，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）和传输领域关键零组件，性能卓越，竞争力极强。

果纳集团下辖三个控股子公司，两个分公司，项目分布海内外。为保证产品质量，满足快速交货，旗下子公司—浙江果纳在海宁拥有40亩的生产基地，武汉纳优致力于关键零部件的维修以及现场服务，作为果纳集团海外的一员，Waftech Sdn Bhd专注于为半导体行业提供高质量的自动化解决方案。而位于武汉以及北京的分公司，可以更高效更全面服务客户现场。

果纳EFEM采用多关节单臂双叉型机器人，通过多轴复合运动实现晶圆取放片，具有更高的稳定性和传片效率，超薄真空及夹持blade兼容6&8吋和8&12吋晶圆传输。同时，定向式研发满足客户多维度要求，成功开发的多款式机型已在产线上顺利投产。

果纳SORTER可分选直径8、12吋晶圆，兼容所有符合 SEMI 标准的料盒，并可根据客户需求可配置2到8个的晶圆承载台数量、翻转机构、双臂高速传输、检测、存储等功能，涵盖了国内绝大部分需求，部分创新指标赶超国际水平。

为真正提高产品内部的自研率和国产化率，果纳已成功开发8寸标准晶圆装载系统（SMIF PORT）、开放式晶圆装载系统（Open Cassette Stage）、晶圆热处理炉管机械手（Furnace Robot）、氮气充气工作台（N2 Purge Station）等多项零组件。

公司成立于2010年3月，主要经营代理国内MOTIC品牌的各种显微镜，及进口的NIKON显微镜，日本CARTON显微镜中国总代理，客户主要是电子行业像富士康，台湾和联集团（这俩家公司是给苹果代工）及国内电子行业厂家，还有半导体封装测试行业，主要以工业为主。2013年随着公司发展，公司申请注册了“胜视”商标，2014年7月注册成功，自主研发工具测量显微镜，除了显微镜这部分，公司还在不断开发整合在影像测量，激光测量，白光干涉及晶圆检查，搬运，导片和测量，晶圆厚度，粗糙度测量等设备，替代进口品牌。

体视显微镜、视频显微镜、测量显微镜、工具显微镜等

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