晶合集成5月21日披露汽车电子芯片研发进展，公司110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
资料显示，晶合集成于今年5月5日成功登陆科创板，主要从事12英寸晶圆代工业务，目前，晶合集成已实现150nm~90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，并正在进行55nm制程技术平台的风险量产。
晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力，其所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。
