大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。
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大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
卓胜微表示，为满足移动智能终端小型化、轻薄化、功能多样化的需求，公司对3D堆叠封装进行了创新投入，目标是能够在面积、成本和性能上有更好的突破，满足客户需求以提升产品竞争力。