台积电证实，南京厂获无限期豁免
5月24日消息，经台积电证实，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证，获得无限期豁免。
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
容大感光：已购买i线投影步进式曝光机，用于i线光刻胶的研发与生产检测
容大感光经过持续的投入，已经建立了完备的光刻胶研发与应用测试平台
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明
公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行
亿铸科技完成数亿元融资
近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
集成电路设计领域首个国家技术创新中心获批
南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称 EDA 国创中心）。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区
英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长
近日，中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型（n-type）4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。
专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
引领智行时代：芯驰科技将在AutoE/E 2024上分享面向新一代EEA的智能车控解决方案
在汽车行业的智能化浪潮中，电子电气架构（EEA）的革新是实现自动驾驶、车联网、电动化等关键技术突破的基石。芯驰科技，作为汽车电子领域的先行者，提供了一套全面的解决方案，以支持汽车制造商在EEA领域的升级和转型。
紫光展锐Wi-Fi 6成功通过Wi-Fi联盟认证
近日，紫光展锐Wi-Fi 6产品成功通过Wi-Fi联盟 (简称“WFA”) Qualified Solution 认证，并支持Wi-Fi 6 Release 2，标志着紫光展锐自研Wi-Fi 6 IP技术已经成熟，在互操作性、安全性和一系列应用专有协议方面达到了国际行业标准
总投资超10亿元，湖北强芯半导体项目将投产
湖北强芯半导体有限公司芯片封装测试项目位于湖北省通城县电子信息科技产业园，主要从事半导体芯片封装测试、研发销售
龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片
大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰
士兰微表示，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署
