速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资
苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
紫光展锐Wi-Fi 6成功通过Wi-Fi联盟认证
近日，紫光展锐Wi-Fi 6产品成功通过Wi-Fi联盟 (简称“WFA”) Qualified Solution 认证，并支持Wi-Fi 6 Release 2，标志着紫光展锐自研Wi-Fi 6 IP技术已经成熟，在互操作性、安全性和一系列应用专有协议方面达到了国际行业标准
仕芯半导体获成都高投战略投资
仕芯半导体于2017年成立，位于成都高新区，专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
同济大学第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
项目重点实施“氧化镓晶体制造、装备和工艺技术”“蓝宝石晶体制造、装备和工艺技术”和“磁光晶体制造、装备和工艺技术”等“卡脖子”项目的研发与产业化
总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体，将进一步加快开发区电子信息产业集聚，为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑
华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP
2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化
超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器；常规中波的3.7～4.8微米红外焦平面探测器；以及面向特定气体应用的长波7.7～10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入，公司将进一步推进先进红外技术的发展应用，最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。
盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶
1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式
上汽集团：拟60亿投资上汽芯聚创业投资合伙企业
此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等
长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长
长电科技和全球领先客户共同开发的高密度集成解决方案融合了多种封装技术,包括开尔文(Kelvin Source)结构、倒装(Flip Chip)技术等,成功减少了寄生电感的干扰。
总投资20亿元，北一半导体晶圆工厂项目开工
据消息，近日，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工，牡丹江首家晶圆厂即将诞生。
龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布
近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布，申请公布号为CN116960057A
