1月6日，盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉，盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动，占地64亩，建筑面积12万平方米，并于2020年7月7日举行开工仪式。盛美半导体董事长王晖当时表示，临港项目是盛美集团全球化发展战略的重要环节，项目的启动是公司建成综合性集成电路装备集团，力争跻身国际集成电路装备企业第一梯队的一个重要的、可喜的新台阶。公司将以此为新的起点，围绕自身技术与管理水平优势，加大研发投入力度、不断开拓市场。
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