3月6日，博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在浙江嘉兴经开区举行。据悉，该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。项目集产品研发、生产、销售等功能为一体，将进一步加快开发区电子信息产业集聚，为经开区智造创新强区、经济高质量发展提供有力支撑。
当前，第三代半导体材料成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，是全球战略竞争的制高点。此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效的半导体产品及解决方案。
