ASML在中国的机台装机量接近1400台

ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露,到2023年底,ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面,ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元

中车时代:投资111.19亿元中低压功率器件产业化建设项目正式启动

时代电气9月22日公告,基于公司及控股子公司株洲中车时代半导体有限公司(以下简称“中车时代半导体”)的发展战略需求,利用我国能源转型升级的契机,打造产业链的优势,中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目,项目投资总额约111.19亿元,其中宜兴子项目和株洲子项目投资金额分别约58.26亿元和52.93亿元。

CTI华测检测宣布收购蔚思博,完善半导体检测领域产业布局

未来半导体1月4日消息,近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司(简称"CTI华测检测")与蔚华科技股份有限公司(以下简称"蔚华科技")在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术(合肥)有限公司之股权转让协议》。

12月23日芯闻:台积电获特斯拉4nm订单;中科驭数点亮首颗国产DPU芯片;中科昊芯获A+轮融资;TC成首家全产业链布局企业 ;联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ;微导纳米登陆科创板

日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。

基石创投完成投资超晶科技,助力新一代红外探测器产业化

超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术,与下游系统集成合作伙伴通力合作,陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器;常规中波的3.7~4.8微米红外焦平面探测器;以及面向特定气体应用的长波7.7~10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入,公司将进一步推进先进红外技术的发展应用,最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。

英迪芯微完成3亿元B轮战略融资,长安安和、临芯投资等联合领投

英迪芯微成立于2017年,是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商,为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块;独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积,降低了芯片功耗,同时提升了性价比,更方便了芯片的使用。

ICDIA 2024官宣! 9月我们相聚无锡

中国集成电路设计创新大会(ICDIA)聚焦IC产业链生态构建,致力于推动芯片在汽车、通信、消费电子的应用,是中国首个专注IC设计创新与系统应用的精品展会

中微广州公司签约落户广州增城

中微公司多年来专注半导体设备领域,产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用,市场资源整合能力强,多项设备市场销售份额位居全球前列

通富微电披露定增结果,诺德基金获配3.84亿元

通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,诺德获配金额为3.84亿元,获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司(简称:大基金二期)本次获配3亿元,获配数量为2051.98万股。