12月18日，总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设。高新区领导王敏、孙晓强、李兆海，汉轩微电子制造（江苏）有限公司董事长李雨庭等出席活动，并为项目奠基。
汉轩车规级功率器件制造项目总投资约15亿元，占地面积68.8亩，总建筑面积约8万平米，洁净室面积1.4万平米，满足6到8英寸晶圆生产需求，是一座专注于车规级功率器件的晶圆代工厂。项目规划 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多个工艺代工平台，规划月产能超过6万片，年销售收入约13.8亿元。项目建成后将进一步完善高新区半导体产业链布局，有力推动车硅级功率器件国产化进程。
作为全市重点打造的经济增长极、产业主阵地，徐州高新区积极抢抓行业战略机遇期，将电子信息产业作为主导产业之一，建园区、上项目、引融资，重点发力第三代半导体、半导体装备、高端电力电子器件和新一代显示系统四大细分领域，前瞻性布局第四代半导体，先后引入集芯碳化硅材料、先导薄膜等半导体材料项目，仟目半导体激光芯片、致能氮化镓功率芯片等第三代半导体制造项目，普达特半导体清洗设备、先导沉积及镀膜设备、芯恺半导体设备等半导体装备制造项目，半导体装备和第三代半导体集群优势逐步显现。
