3月17日，广东省东莞市举行2023年首批重大项目动工仪式。东莞日报消息显示，本次动工的重大项目共有60个，总投资420亿元，其中包括比亚迪汽车零部件、天域半导体、光大半导体等项目。广东天域半导体股份有限公司总部、生产制造中心和研发中心建设项目（松山湖）总投资80亿元，由广东天域半导体股份有限公司投资。总用地面积约114.65亩，建筑面积约24万平方米，将建设年产能120万片的碳化硅外延晶片大型生产基地，预计2023年内完成第一期17万片年产能的建设。广东光大第三代半导体科研制造中心1区项目（松山湖）总投资44亿元，由东莞市中晶松湖半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司投资。占地面积约202亩，建筑面积约19平方米，建成后主要生产制造2-4英寸氮化镓衬底、2-6英寸GaN on GaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。东莞比亚迪新能源汽车关键零部件项目（谢岗镇）总投资65亿元，由东莞弗迪动力有限公司投资。占地面积约1044.5亩，建筑面积约122.4万平方米，建成后用于研发、设计、生产制造新能源汽车发动机。译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目（常平镇）总投资10亿元，由东莞市译码半导体有限公司投资。占地面积约25亩，建筑面积约5.8万平方米，建成用作译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地，打造5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进磨切封装中心。
