5月28日，北方华创隆重举办“PVD整机1000台交付庆典”。这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，公司第三个达成单产品出货量突破1000台的品类里程碑。这不仅彰显了公司的技术实力与市场认可，更标志着北方华创在半导体核心装备领域再上新的台阶。
PVD（物理气相沉积）技术是芯片制造的关键环节，尤其在金属薄膜制备方面不可或缺。其所形成的薄膜是芯片互连线的核心组成部分，对整个芯片的性能至关重要。全球PVD设备市场规模已超50-60亿美元/年，并保持着强劲的增长态势。
作为中国PVD工艺装备技术的开拓者，北方华创自2008年起深耕PVD装备研发。公司成功推出40余款量产型PVD设备，累计出货量达1000台，超过5000个腔室，已成为国内领先的PVD设备解决方案提供商。其产品广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装、硅基微型显示、MEMS（微机电系统）、半导体照明等半导体及泛半导体领域，为产业发展提供了坚实支撑。
通过持续的技术攻坚，北方华创PVD团队在磁控溅射源设计、高真空静电卡盘、等离子体产生及控制、腔室设计与仿真模拟、颗粒控制、软件控制等多项关键技术上取得一系列突破，构建起具有自主知识产权的核心技术优势。其设备应用跨越半导体领域多个技术代，实现了设备的产业化及对逻辑和存储芯片金属化制程的全面覆盖。在集成电路领域，公司提供的铜互连（Cu Contact）、铝垫层（Al Pad）、金属硬掩膜（Metal Hardmask）、金属栅（Metal Gate）、硅化物（Silicide）等PVD设备，已在客户端稳定量产超千万片，成为多家客户的基线设备和行业优选。其中，金属栅PVD产品成功突破核心工艺，实现稳定量产；铜互连PVD产品可支持芯片内部互连线(Inter Metal)与顶部互连线(Top Metal)工艺的批量生产；铝PVD产品广泛应用于逻辑、DRAM(动态随机存储器)、3D NAND(闪存)等领域，可全覆盖铝垫层（Al Pad）、再布线层(RDL)等工艺所需的1-7微米不同膜厚需求。
展望未来，北方华创将继续秉持以客户需求为导向的持续创新，继续聚焦半导体基础产品领域，以先进解决方案推动产业进步，向更高目标不断迈进。
