CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

美国国防部更新“中国军事企业”清单：长存、旷视等被列入

新增的17家企业涉及半导体、人工智能、卫星导航、激光雷达、无人机、化工等行业

芯闻快讯 2024年02月01日 0 点赞 0 评论 3200 浏览

中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入

近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。

芯片设计 2022年09月14日 1 点赞 0 评论 3193 浏览

上海微电子携手昆山同兴达，国产封测光刻机昆山投用备受关注

此次共引进“SMEE光刻机”2台，每台价格1800万元。设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。相较于铜、锡凸块封测技术，金凸块封测技术以黄金为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

芯闻快讯 2023年02月17日 0 点赞 0 评论 3167 浏览

北极雄芯：完成1.5亿元天使+轮融资，专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发

近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）宣布完成天使+轮1.5亿元融资，由韦豪创芯、讯飞创投等知名产业机构联合投资。本轮融资完成后，北极雄芯将继续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场

投/融资 2022年10月13日 0 点赞 0 评论 3146 浏览

中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运

中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础

设备/材料 2022年09月15日 1 点赞 0 评论 3079 浏览

Kulicke & Soffa推出新一代球焊机、楔焊机及点胶设备

设备/材料 2023年07月04日 0 点赞 0 评论 3066 浏览

第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办

2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！

芯闻快讯 2023年08月21日 0 点赞 0 评论 3010 浏览

晶圆级封装用半烧结型银浆粘接工艺

文中选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过掌握该银浆的工艺操作性，确定出合适的粘接工艺参数，并测试其导热性能和可靠性，以期能够用于晶圆级封装中功率芯片的粘接

设备/材料 2023年11月27日 0 点赞 0 评论 2997 浏览

Q3'23中国大陆半导体设备厂商市场规模排名Top10

北方华创作为国内半导体设备商龙头企业，Q3'23半导体营业收入约54亿元，远超国内其他设备厂商，稳居排名第一，中微公司排名第二，盛美上海排名第三，TOP3同1H'23排名。今年上市的中科飞测Q3'23半导体营业收入超2亿元，首次进入TOP10，排名第八

设备/材料 2023年12月07日 0 点赞 0 评论 2950 浏览

昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工

2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。

产业项目 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 2919 浏览