【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔；贺利氏5亿项目开工；江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产；
朗讯科技完成数亿元C轮融资；威兆半导体完成C轮数亿元战略融资；国镓半导体获近千万元融资；进芯电子完成C轮融资
中科声龙：完成数千万A轮融资，由英特尔资本独家战略投资，继续加大在高通量算力芯片的研发投入
近日中科声龙完成A轮融资，英特尔资本独家战略投资，融资规模数千万美元。本轮资金将主要用于继续加大在高通量算力芯片的研发投入，面向海内外招纳更多顶尖人才，并加速全球化商业布局。
中晟光电：国内首台砷化镓/磷化铟MOCVD设备成功发运
中晟光电ProMaxy® PE设备采用自主创新的气体均匀传输和快速切换控制等核心技术，旨在有效解决光通迅/激光器件等对外延材料生长的界面特性控制难题，并保障外延材料厚度和组份的均匀性，为提高器件的整体性能奠定基础
日本限制半导体设备销售，对华影响几何?
日本政府31日表示，日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域
机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺
随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发
8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目：力争2024年建成投产
作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目，8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目，力争2024年建成投产，建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台
芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。
总投资5亿元！贺利氏信越石英半导体生产基地项目开工
此次开工的贺利氏信越石英半导体生产基地项目，总投资5亿元，占地面积6.81万平方米，规划建筑面积8.95万平方米，计划于2024年6月投产运行。
优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！
近日优睿谱宣布，公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。
12月30日芯闻：国产化芯片股票市值前十大公司排名;台积电3nm量产典礼；总投资460亿新大学开工；强一、奥伦德、美思新融资
截至12月30日，芯片国产化股票市值排名中，北方华创位列第一位，市值达到1203.12亿元；士兰微排名第二，市值为469.14亿元；长电科技排名第三，市值411.97亿元。市值排名前10的还有：北京君正、华天科技、通富微电、芯原股份、张江高科、华阳集团、同方股份。
异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计
近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称异格技术）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将主要用于新品研发。
中为：10亿元先进封装（深圳）项目签约江门鹤山
9月30日，鹤山市举行中为先进封装（深圳）项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线。这是江门市产业链精准招商的重大成果，也是推进深圳江门合作的重大喜事。SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。该项目计划总投资10亿，达产后预计年产值30亿元，年纳税2亿元
