深度：全球半导体政策梳理

当下，全球半导体行业政策已进入密集区，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进。

图源：网络

中国台湾《产业创新条例》

☞政策主要集中在税收抵免方面

2023年1月7日，中国台湾地区所谓“立法院”三读通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正案，即俗称的“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年。

核心政策：政策主要集中在税收抵免方面，关键地位企业前瞻创新研发支出的25%可以抵税（优于此前的10%-15%）；购置先进制程全新机械或装备费用的5%可以抵税，且不设上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

中国大陆《半导体产业支持计划》

☞包括补贴和抵税等政策举措，对国产设备采购补贴力度有望高达20%

2022年年底，网传我国正制定一项超过1万亿元人民币的半导体产业支持计划。

核心政策：这1万亿的产业支持计划，是近期最大的财政激励计划之一，计划最早可能在2024年第一季度实施；分配时间为五年，大部分财政援助将用于补贴我国公司购买国内的半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂；这些公司将有权获得20%的采购成本补贴，旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。

美国《2022芯片与科学法案》

☞维持技术优势，吸引全球芯片制造龙头在美建厂

当地时间，2022年8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《2022芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），完成了其正式立法程序。

《芯片法案》主要内容包括四点：

一、实现一个目标。该法案旨在帮助美国重获在半导体制造领域的领先地位，通过为美国半导体生产和研发提供巨额补贴，推动芯片制造产业落地美国。

二、针对一个对手。芯片是数字经济的基础，中国数字经济领域飞速发展让美国政府深感“战略焦虑”。拜登政府为让《芯片法案》获取国会支持，反复强调“中国是我们的主要竞争对手”，美国必须将国家力量集中在与中国的竞争上。该法案限制获取美国国家补贴的公司在中国投资28纳米以下制程的技术，限期为10年，违令公司需全额退还联邦补助款。

三、落实两大计划。

半导体行业资助计划。向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片。

科研资助计划。在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，主要流向美国国家科学基金会、美国国家标准与技术研究院、商务部和能源部等机构，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

四、成立四大基金。根据法案，美国将成立“美国芯片基金”“美国国防芯片基金”“美国芯片国际技术安全与创新基金”和“美国芯片劳动力和教育基金”，分享政府为半导体行业提供的527亿美元，其中500亿美元拨给“美国芯片基金”，用于发展美国制造能力的半导体激励计划以及研发和劳动力发展计划。