近日,昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入仪式落幕。昆山同兴达公司成立于2021年12月,主营半导体/芯片先进封装测试相关之生产、销售及服务,是同兴达集团最年轻的子公司、集团产业新赛道。公司将于今年3月完成设备调试及开始样品试制,规划于今年5月完成量产1000片/月,明年8月将完成一期满产(2W片/月)


近日,同兴达首台“SMEE光刻机”进机仪式在江苏省昆山市千灯镇举行。该设备是昆山首台金凸块封测光刻机,具有较强延展性,可实现与先进制程芯片相似功能,对缩短国内与国外产品代差具有重要意义。
图源:网络
此次共引进“SMEE光刻机”2台,每台价格1800万元。 设备采用先进封测装技术,应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接,属于集成电路产业重要组成部分相较于铜、锡凸块封测技术,金凸块封测技术以黄金为凸块材料,具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。

设备的引进标志着同兴达先进封测项目进入投产实施阶段。项目达产后,可实现每月20000片全流程金凸块的产能,生产规模在全国领先
据了解,光刻机有前道和后道之分,应用领域不同。前道光刻机主要参与芯片制造流程,运用光刻机的高精度分辨率,将芯片图案曝光在晶圆表面,原理和照相机类似。但曝光流程和工艺非常复杂,涉及到全球顶尖科技技术;后道光刻机主要应用于封装,测试流程,以提高芯片后道制造良率,推进芯片落地。

目前,上海微电子掌握了90nm前道光刻机的量产能力,但更多的市场份额集中在后道封装领域。此次昆山同兴达搬入首台上海微电子光刻机,其应用功能主要在后道封装领域。

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