四部门:到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强 近日,工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》(以下简称《实施方案》)。为便于理解《实施方案》,做好贯彻实施工作,现将有关内容解读如下。 政策要闻 2022年09月15日 0 点赞 0 评论 1464 浏览
容大感光:珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基本完成 容大感光5月7日在业绩说明会上表示,公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成,感光干膜生产线已经开始试生产,平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。 芯闻快讯 2025年05月09日 0 点赞 0 评论 1462 浏览
叶甜春:让封测产业成为中国半导体重返前列、实现中国梦的伟大实践! 叶甜春指出,中国集成电路产业发展到现在,尤其是经过这几年硬碰硬的“战争”之后,开始寻求新的战略,越来越自信,整体的再全球化的想法,要路径创新,开辟新的赛道,要通过应用创新打造新的生态,同时要继续打造坚强的供应链 半导体 2023年11月02日 0 点赞 0 评论 1462 浏览
盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机 近日盛美上海(科创板股票代码:688082)首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机,顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备,该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货,这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。 设备/材料 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 1461 浏览
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化 2023年11月13日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度 新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1460 浏览
芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区 芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。 产业项目 2022年09月26日 2 点赞 0 评论 1458 浏览
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目 本项目实施完毕后,公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线,从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶的国产替代进程 产业项目 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1458 浏览
金川兰新电子:近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工 9月6日,兰州新区发布消息显示,由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料(兰州)生产线项目正式开工。项目全部建成投产后,将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。 设备/材料 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1455 浏览
曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会 Hummingbird是首个用于特定领域人工智能(AI)工作负载的片上光网络(oNOC)处理器,采用先进封装技术,将光芯片和电芯片进行垂直堆叠,集成为一个系统级封装(System in Package,SiP) 新技术/产品 2023年09月01日 0 点赞 0 评论 1454 浏览
京蓝科技首条铟生产线成功投产 据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。 芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1453 浏览
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1451 浏览
总投资超51亿元,深蓝项目开 深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造 产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 1451 浏览
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用 该项目不仅是上海首个大规模的先进封装产线,更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计,再到先进封装的全产业链条这一空白 产业项目 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1448 浏览
总投资8亿元!芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工 2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 产业项目 2023年02月27日 0 点赞 0 评论 1447 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1446 浏览
奥芯明首个研发中心在临港开幕,布局中国半导体后道产业 5月27日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌,以ASMPT的先进技术为底座,致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛,以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。 芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 1445 浏览