导读：慕尼黑电子展商，未来半导体编辑部对泰科天润采访营销副总经理秋琪进行了专访。介绍了其在碳化硅及相关领域拓展情况。
未来半导体：作为国内最早一批进入碳化硅市场的企业，如何看待碳化硅器件的发展？
营销副总经理秋琪：碳化硅从根子上呈现一个成本下降的趋势。从最早的2吋、4吋到现在的6吋。以及现在我们发现一些国内外上下游的友商已经发布了碳化硅的8吋Demo。碳化硅的成本下降主要有多个方向，最主要的一个方向是晶圆尺寸的提高和材料成本的降低，致使单个管芯成本下降。当然碳化硅芯片已经发展了多年，通过不断的优化设计、工艺、提升设备能够进一步提高良率达到降本目的。所以归根结底，碳化硅这么多年的一个主要的趋势，就是材料成本、芯片成本不断下降。
未来半导体：公司如何发力光伏和车用市场？推出了哪些解决方案？
被采访人：近期公司推出了，基于我们的湖南6吋线，自产自研的碳化硅1,200V80mΩ Mosfet，主要应用于光伏、充电模块、车载OBC等领域。后续我们还会陆续推出650V/1200V/1700V 的其他SiC Mosfet系列产品。在碳化硅二极管方面，本次展会我们带来了针对光伏1500V平台 single boost 拓扑领域推出的2000V SiC器件。
未来半导体：作为一家SiC企业，相对其他竞争对手，公司的核心竞争力体现在哪里？
营销副总经理秋琪：首先，我们公司在在碳化硅领域起步早。我们2011年成立的，主要专注于碳化硅芯片的设计研发制造为一体化，目前为止也是做了12年了。在半导体领域，还是需要很多经验的积累，无论是设计经验，还是工艺经经验，我们在相关方面做了大量投入。
其次，我们的主要竞争优势来自于IDM模式。我们2011年就采用自主建产线模式进行发展。那IDM模式相对来讲，可以更加自主可控和加速产品迭代。我们今后持续发挥IDM模式的优势，为客户提供交付保障。
未来半导体：公司目前在发展过程中遭遇哪些阻力，将采用哪些方案来克服？
营销副总经理秋琪：尽管今年是疫情后放开的第一年，但综合因素我们我们可以感觉到经济下行还是比较明显。另外一些海外的国际贸易环境，对我们下游客户的出口造成了一些阻力。针对于此，我们公司还是利用这段时间进一步雕琢自己的产品，多开发下游的一些细分领域，比如本次慕尼黑电子展上我们推出的碳化硅IGBT的混合单管，它是将硅的IGBT加一个碳化硅的二极管，做了一个混合封装。能够帮助客户替换原有的Si IGBT+FRD器件，提高效率，降低温升。
未来半导体：公司的业绩是否受到了下行周期的影响？
营销副总经理秋琪：其实上半年，我们是同比增长45% ，但是确实稍微低于我们预期。因为去年下半年光伏太火了，有一个爆发性的增长。确实是今年上半年会比我们去年预期的要稍微偏弱一些。
未来半导体：那你认为今后几年公司业绩增长的主要动力在哪些领域？
营销副总经理秋琪：主要还是新能源领域。因为碳化硅主打的是高压，针对高功率密度需求的电源方面都是我们主要的下游。比如说光伏、新能源电动车还是碳化硅最主要的方向。但前面我介绍过碳化硅这几年的成本不断往下走，我们会发现碳化硅也步入了消费类。因为消费类对功率密度的要求也越来越高，比如说像充电头，从原来的这个几十瓦现在已经提升到了100瓦以上。客户对充电的要求越来越高，一个充电头可以同时充多个终端，前面需要加PFC，因此也成为了碳化硅器件的一个应用方向。围绕客户的需求，我们将不断拓展新的应用领域。
