奥芯明首个研发中心在临港开幕,布局中国半导体后道产业

5月27日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌,以ASMPT的先进技术为底座,致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛,以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。

量旋科技:完成近亿元Pre-B轮融资,量子芯片EDA软件即将发布

量子计算行业的发展,归根结底是人才的培养,不仅仅需要科学家,更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新,从而实现实用型量子计算机的落地,而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产,因此除了“双子座”产品以外,正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日,长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位

总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区

未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。

芯聚能半导体完成数亿元C轮融资

近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

中微公司:CCP刻蚀设备已超200台运转在5纳米芯片生产线

中微公司3月2日披露投资者关系活动记录表显示,公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单,市场占有率不断提升,累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上,公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。