奥芯明首个研发中心在临港开幕,布局中国半导体后道产业 5月27日,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌,以ASMPT的先进技术为底座,致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛,以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。 芯闻快讯 2024年05月28日 0 点赞 0 评论 2083 浏览
量旋科技:完成近亿元Pre-B轮融资,量子芯片EDA软件即将发布 量子计算行业的发展,归根结底是人才的培养,不仅仅需要科学家,更需要海量的工程师进行硬件、应用软件和算法堆栈的创新,从而实现实用型量子计算机的落地,而量旋科技的主要目标也是要实现实用型量子计算机的研发与生产,因此除了“双子座”产品以外,正在稳步地走在研发实用型量子计算机的道路上。 投/融资 2022年09月21日 0 点赞 0 评论 2080 浏览
中科飞测正式登陆A股 科创板再添高端半导体设备企业 中科飞测成立于2014年12月,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售 设备/材料 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 2079 浏览
总投资10.1亿元,河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工 据消息,7月11日,河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场,孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。 投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 2077 浏览
【11月21日芯闻】荷兰:不会照搬美政策;台湾半导体产业有赖于大陆市场 ;微光学研发计算光刻OPC软件;台积电高雄厂动工;屹立芯创总部基地正式启动;新益昌加注半导体 芯闻快讯 2022年11月21日 1 点赞 0 评论 2076 浏览
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位 2024年2月23日,长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位 芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 2074 浏览
拆解华为新手机,有什么突破?有哪些差距? 近期,华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注,这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关 芯闻快讯 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 2074 浏览
明泰微计划今年修建二期封装基地 据内江高新区官微消息,位于四川明泰微电子有限公司(下简称“明泰微”)计划在今年修建二期封装基地,持续扩大市场占有率。 产业项目 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 2073 浏览
深圳2023年重大项目总投资约3.6万亿元,中芯国际、华润微、深南电路等在列 近日,深圳市发改委发布《深圳市2023年重大项目计划清单》,2023年度深圳计划安排重大项目830个,总投资约3.6万亿元,年度计划投资2813.5亿元,同比增长25.5% 产业项目 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 2069 浏览
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区 未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。 产业项目 2022年11月24日 1 点赞 0 评论 2069 浏览
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资 近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。 投/融资 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 2069 浏览
合盛硅业:子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力 合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,并具备量产能力 芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 2065 浏览
ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作 ICEPT 2023 由石河子大学承办,来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作 芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 2061 浏览
100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工 1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能 产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 2061 浏览
投资8.63亿建设封装基地,锐杰微科技集团总部项目开工 苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地,用地面积35亩。达产后,将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。 产业项目 2023年02月20日 0 点赞 0 评论 2061 浏览
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化 2023年11月13日,SK海力士宣布,公司正式向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)的16GB(千兆)容量套装产品,这是迄今为止最快的移动DRAM产品,可实现每秒9.6Gpbs(每秒9.6千兆)的传输速度 新技术/产品 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 2055 浏览
中微公司:CCP刻蚀设备已超200台运转在5纳米芯片生产线 中微公司3月2日披露投资者关系活动记录表显示,公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单,市场占有率不断提升,累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上,公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。 芯闻快讯 2023年03月02日 0 点赞 0 评论 2052 浏览