ICEPT 2023 专业课程培训成功举办!

2023年8月9日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂,分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展,为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道,为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求,台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合,形成CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在2027年开始量产。

台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂

近期,彭博社报道,台湾地区业界透露,台积电正计划在欧洲设立更多厂,并将重点放在人工智能(AI)芯片市场,以扩大该芯片制造商的全球版图。

天德钰:正式登陆科创板,募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目

9月27日,正式登陆上交所科创板,成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元,约为计划募资金额的2倍,资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目,旨在增强研发实力、优化产品性能,以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。

台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计

台积电指出,这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构,塑造创新的早期设计解决方案,提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中,将电源域规范与3D物理结构放在一起,并进行整个3D系统的电源和热模拟。

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单,原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地,其中包括供应原产于美国的集成电路

中微公司:CCP刻蚀设备已超200台运转在5纳米芯片生产线

中微公司3月2日披露投资者关系活动记录表显示,公司的CCP电容性高能等离子体刻蚀设备持续得到众多客户的批量订单,市场占有率不断提升,累计已有2320台反应台在生产线合格运转。在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上,公司的CCP刻蚀设备均实现了多次批量销售,已有超过200台反应台在生产线合格运转。