据悉，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目预计2023年内实现量产，未来有望成为行业领先的板级系统封测智能生产基地。
“在过去的几十年里，集成电路行业的发展始终遵循着摩尔定律，随着技术难度及制造成本不断增加，产业进入了后摩尔时代。后摩尔时代集成电路系统效率的提升不再依靠单纯的晶体管特征尺寸缩小，而是从整个系统去考虑——通过先进封装技术（2.5D/3D等）将相同或者不同制程、功能的芯粒通过Chiplet理念进行系统级整合，从而实现更高集成度、更优异性能的电子系统，同时能提升研发效率、缩短产品上市周期、降低系统成本，奕成科技在此大背景下应运而生。”奕成科技相关负责人介绍说。
据介绍，奕成科技高端板级系统封测集成电路项目所在的成都高新西区，是成都电子信息产业主要承载区，聚集英特尔、华为、京东方、戴尔、德州仪器、富士康、奕斯伟、业成科技等一批国际知名企业，集成电路产业规模和水平居中西部第一，新型显示等细分领域全球领先。
成都高新区相关负责人表示：“此次奕成科技高端板级系统封测集成电路项目顺利投产，将助推成都高新区集成电路产业链的进一步完善，对推动产业‘建圈强链’，打造创新生态体系，助力产业高质量发展具有重要意义。”
数据显示，2022年，成都高新区集成电路产业规上企业规模达到410.4亿元，已形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的完善产业链，芯片设计营收突破百亿元，营收过亿企业达26家，营收、增速、过亿企业数量等指标均列全国前十。
