2023年1月7日，中国台湾地区所谓“立法院”三读通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正案，即俗称的“台版芯片法案”，针对半导体、5G、电动车等技术创新且具国际供应链地位公司新增多项优惠措施，自2023年1月1日生效，实施期为7年。
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关于本次修法四大重点，首先是适用对象不限产业别，只要在中国台湾进行技术创新且位居国际供应链关键地位的公司，符合适用要件者均得申请适用。第二，适用要件包含当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率，即2023年度有效税率应达12%、2024年度起应达15%，但2024年得审酌国际间施行经济合作暨发展组织（OECD）全球企业最低税负制情形，报请行政院调整为12%，给予中国台湾产业缓冲期。此外，符合适用要件者，得享有前瞻创新研发投资抵减，当年度抵减率为25%；购置用于先进制程的设备投资抵减（金额须达一定规模），当年度抵减率为5%，支出金额无上限。二者合计的抵减税额不得超过当年度应纳营所税额50%。这次修正的条文施行期间，为自2023年1月1日至2029年12月31日止。第一，适用对象不限产业别，只要在中国台湾进行技术创新，且位居国际供应链关键地位的公司，符合适用要件者均可申请适用。第二，适用要件包含当年度研发费用、研发密度达一定规模，且有效税率达一定比率，即今年度有效税率应达12%、明年度起应达15%，不过明年可审酌国际间施行OECD全球企业最低税负制情形，报请行政院调整为12%，以给予中国台湾产业缓冲期。第三，符合适用要件者可享有前瞻创新研发投资抵减，当年度抵减率为25%；购置用于先进制程的设备投资抵减，若金额达一定规模，当年度抵减率为5%，支出金额无上限。
2022年6月，中国台湾地区所谓经济部预告将对产业创新条例第10条之2进行修正，并明确说明是基于全球供应链重组，美日韩欧陆续提出巨额奖励措施来推动重要产业发展的情况，为巩固中国台湾地区产业全球供应链核心领导地位而提出，以鼓励公司持续投入开发前瞻创新技术及购置先进制程设备。2022年11月，中国台湾地区所谓行政院院会通过了经济部拟具的修正草案，送请所谓立法院审议，行政院负责人表示此次修法将有助促进下世代关键产业与技术持续深耕台湾，巩固包括半导体在内的整体产业链韧性及国际竞争优势。2022年1月7日，中国台湾地区所谓立法院三读通过该修正案，均照行政院版本。「台版芯片法案」由行政院在11月7日通过，系针对在中国台湾境内进行技术创新，且位居国际供应链关键地位的公司，不限相关产业别，只要符合一定条件者，提供史上最高的研发及设备投资抵减。所谓「符合一定条件」，意谓申请企业须符合相关标准，如研发费用和研发密度达一定规模，这两项将在子法中订定。研发费用规模门槛朝100亿、70亿元、50亿元三个选项择一订定，目前在中国台湾研发费用达百亿规模仅台积电、联发科、联咏等3家。70亿元规模则多了联电、日月光、南亚科、群联、瑞昱等9家，若门槛降为50亿元，则受惠业者更多。另外，适用要件中还包括「有效税率」在2023年度须达12%以上比例，2024年度须达15%。在优惠项目部分，台版芯片法案为前瞻创新研发支出设备投资抵减提供25%租税优惠，但单项投资抵减不能超过当年度营所税30%，若为两项则不能超过营所税50%。另有5%抵减优惠则可用于购置制程中全新机器或设备支出，无上限规定。美国参众两院于今年7月底通过《芯片法案》（CHIPS Act），提供390亿美元补助建厂或半导体设备，投资抵减率25% ，每案最高30亿美元；另外130亿美元则用于研发，为美国半导体生产挹注520亿美元（约1.5兆元台币）的政府补贴。补助案的整体规模将达2800亿美元，该法案已由总统拜登签署后正式实施。美国《芯片法案》不仅涵盖晶圆制造研发与建厂补助、税务优惠补贴等，同时也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，限制获补助期间不得在中国投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。目前美版《晶片法案》进度超前，是各国晶片法案中最快实施的。日本政府于2021年11月公布半导体产业复兴执行计划，透过修正「新能源、产业技术综合开发机构（NEDO）法及特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法，分别授权拨款并规范适用范围及条件，现已追加预算匡列6000亿日圆（约1,346亿元台币）补助经费，提供国际重要半导体赴日设厂费用50%补贴。欧盟执委会在今年2月公布「欧洲芯片法案」（EU Chips Act），规划至2030年提供110亿欧元资助半导体研发、设计与制造技术开发，待欧洲议会及欧盟理事会审议通过后实施，将动员超过430亿欧元（约1.3兆元台币）的公共和民间投资，用于芯片研究开发项目及提供半导体新创投资。韩国在去年公布「K半导体战略」，并修正通过《租税特例限制法》，增订提供符合国际战略技术项目较优惠的研发与设备投资抵减率。其中，大企业享有最高的抵减率分别提高至研发投资40%、设备投资10%，中小企业则分别提供至研发50%、设备20%的抵减率。此国家战略技术包括半导体、电池、疫苗34项技术，其中半导体技术项目涵盖记忆体、设计/制造/封装、材料/零件/设备等共计20项；预计补助总金额达510兆韩元（约11.7兆元台币）。
