“敢”字为先，谋封测产业新发展！第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）于10月26日上午在江苏昆山盛大开幕，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会副理事长、集成电路分会理事长叶甜春作开幕式致辞。叶甜春首先代表中国集成电路创新联盟、中国半导体行业协会和江苏半导体协会对本次大会的盛大召开表示热烈的祝贺！
叶甜春首先回顾了华天的创业简史开辟的奋斗精神。“2013年武汉创立长江存储，当时我给我们团队提的要求，就是学习井冈山精神，从无到有地创业，就是敢闯新路，勇于胜利！到后来我记得在2016年的时候，判断国际形势要变，美国人要变招，2018年决定到华天去开CSPT，在天水这种地方都能搞出集成电路来，我们还怕什么？我们已经有了这么好的底子，当时的精神就是坚定信念，敢闯新路，勇于胜利！还有艰苦奋斗，依靠群众，实事求是！”
叶甜春一再强调再全球化。从2016年起算至今，国际形势在变化整个行业形势在变化，中国半导体同仁的信心越发冲足。“这么多年做下来，我们的感觉就是从开始大家没有信心，要稳住阵脚，要保住生存，现在考虑路径创新，我们要寻求新的发展。CSPT2023大会主题敢字为先，谋封测产业新发展——这个主题今天提的非常好，因为从去年到今年，我们集成电路大联盟在提一个理念——就是再全球化，我相信今年很多行业同仁们都听说过，最近行业协会新的理事长也在讲再全球化。”
因此同时，坚定再全球化的宏观伟任，需要寻找新发展路径。叶甜春指出，“我国集成电路产业发展到现在，尤其是经过这几年硬碰硬的“战争”之后，开始寻求新的战略，越来越自信，整体的再全球化的想法，要路径创新，开辟新的赛道，要通过应用创新打造新的生态，同时要继续打造我们坚强的供应链！”
叶甜春强调，当前最核心的工作和任务就是路径创新，开辟新的赛道。“路径创新在哪儿？大家都很清楚，最近一条赛道就是系统封装，通过系统融合集成来开辟新的发展路径，因为这个路径并不是中国刚提出来的，十几年前行业都在讲摩尔定律从尺寸缩小走到物理极限的手段是依靠系统级封装。国际半导体路线图从ITRS、 IS变成IRDS，这就是一个路径。现在也发布了未来晶体管。但核心的还是我们三维集成通过系统级的能力提高给未来半导体的发展走一条新的出路，这对中国半导体而言尤其重要。最近注意到我们的AI芯片又受到了限制，下一阶段我们的处理器、AI芯片、大芯片SoC往下走，再当前道工艺遇到难题的时候，要靠系统级的封装、系统级的集成打造新的出路，这是我们整个封测行业的重大创新任务、重大创新机遇、重大创新赛道！”
基于此，行业都在研究接下来如何寻求解决办法，叶甜春对中国的封测产业同仁点出了几道特别关注。“既然本次大会是中国半导体封装测试与市场年会，大家都会有真知灼见，无论如何，我们坚定走下去，封测的文章要从封测之外做起。
第一，封装是系统协同的工作。封测行业经过十几年的发展，在国家重大专项、大基金、科创板的支持下，已经完成补短板的基本工作。面向未来，我们需要面向用户、面向产品、面向行业应用的解决方案来谋求我们发展的新思路。“这两年炒热的Chiplet本质上就是系统封装做下来的，真要做到这一点，首先设计层面要系统配合，产品创新和架构创新再加上封测本身的配合，这点上要发展，企业同仁尤其协会、封测联盟，要多和设计用户在一起，和系统用户在一起，谋划我们协同融合的共生之路，这一点尤其重要！”
第二，封测企业要与市场深度融合。“现在我们最重要的恐怕不是我们封测的各种各样的工艺技术，而是我们的设计技术、服务能力，我们的大型封测企业也好，小的、特色的封测企业也好，我们要考虑能不能和用户结合在一起，有没有综合性的设计服务能力。这件事情我记得在重大专项开始实施到其中十多年，我一直在推这个理念，希望我们大的龙头企业、骨干企业建立起强大的设计服务能力，与终端应用和客户需求绑定在一起，与EDA厂商结合在一起，来推动我们产业的发展。如果只是一味地拼规模、降成本，这样下去到最后发现高端产品和新兴市场仅占有卑微的市场份额——这一点是我提给封测行业的一个建议！”
第三，封测行业最终需要全产业链的协同创新。“全产业链的龙头在哪个地方，在应用、在设计。前道制造工艺从55nm、40nm、28nm到14nm再到10nm、7nm、5nm、3nm，但现在发现不一样了。在一个新的时代到来之后，封测要在半导体全产业链成为引领性环节或者集成的核心来整合前行业的资源构成一个新的解决方案，全产业的协同创新尤其是面向下游的设计用户、系统用户，这是我们义不容辞要做到的。当然，这也是我们行业协会、创新联盟下一步承担的工作。在我们国家集成电路发展的五大板块上面，封测一直是走在前列的，重大专项十年下来封测一直跑在前面，从中低端到高端到世界水平，我们产业的规模实力也走在全球前列。所以，我们中国的集成电路路径创新、换道超车的历史进程中，封测要发挥引领性的作用。”
呼应演讲开篇，叶甜春再次强调，我们回到井冈山精神，坚定信念，敢闯新路，勇于胜利，让封测产业成为中国半导体重返世界前列、实现中国梦的伟大实践！“封测这个领域也在融合创新，早在2012年我们几大龙头企业，长电科技、华天科技、通富微电、深南电路、晶方科技、安捷利美维等等，大家一起搞了一个公共的创新中心——华进半导体，过去十几年协同上下游一起完成了国家新的战略性的研发任务，同时龙头企业也带领我们的供应链装备材料国产化做出了非常耀眼的成绩，”叶甜春欣喜且充满信心地表示，“如今我又回到华进当董事长，下一阶段根据国家部署，要把这个平台打造成更具综合创新平台，从前道到后道贯通综合能力，还要深度链接上下游从设计公司到制造装备材料融合提出一个创新的解决方案来，这是我们新的路子。我还记得封测创新联盟是我们国家第一个行业的创新联盟还会矢志不渝地做下去，所以在这儿，封测全领域都有一种非常好的精神状态，也有很好的创新业绩，我相信在未来不远的三五年，我们在系统的封测领域，应该为我们国家整个集成电路产业发展开辟出一条新的路径、新的发展空间，重新让我们中国集成电路行业能够稳稳地走在世界的前列，能够支撑我们国家未来的发展，支撑社会主义现代化的实现，支撑中华民族伟大复兴的中国梦的实现，对此我充满信心！”
