晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐
本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。
2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10，营收合计约162亿元
目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长
通嘉宏瑞：完成数亿元A+轮融资，加速半导体级干式真空泵国产替代进程
由知名产业投资机构领投，包括石溪资本、中芯聚源、诺华资本、鑫为资本等；并由多个地方国有基金跟投，包括亦庄国投、合肥国正资本、中关村发展的关联基金等。本轮融资主要用于真空泵量产产能扩充和补充流动资金。
机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺
随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工
总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。
华封科技发布业内最领先的大尺寸面板级封装贴片机AvantGo L6，满足先进封装多样化需求
华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，自成立以来坚持全球化布局，在新加坡、台湾、菲律宾、北京等地设有分支机构，以更好的辐射服务快速增长的亚洲半导体市场。公司秉承以客户为核心，为客户提供优质的售后服务；驻厂服务需求快速响应，为客户解决后顾之忧。
传特朗普下令美国EDA制造商停止对华供货
据英国《金融时报》援引知情人士消息，美国总统唐纳德·特朗普政府近期已下达命令，要求本国半导体电子设计自动化（EDA）软件供应商暂停向中国企业销售其技术与服务。受影响企业包括楷登电子（Cadence）、**新思科技（Synopsys）和西门子EDA（Siemens EDA）**等全球领先的芯片设计工具提供商。
上海临港2025年前四大产业需1.2万人，集成电路部分紧缺岗位需求达97%
2023上海临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示，4大重点产业（集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车）、20个重点领域、177个紧缺岗位
半导体工艺与制造装备技术发展趋势
本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战
厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产
云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。
未来AI芯片核心！ASIC性能相较GPU最高提升80倍 受益上市公司梳理
目前，AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC等。ASIC作为专用集成电路，广泛应用于人工智能设备等领域，其根据终端功能又细分为TPU芯片、DPU芯片和NPU芯片等
氮化镓势不可挡，迈向新能源汽车、数据中心、可再生能源领域
当然，氮化镓的应用领域不止这些，在LED驱动、汽车的激光雷达、电池化成、光伏逆变器与储能等领域都得到广泛的应用，未来，氮化镓还会有更多的应用方向被发掘，让我们拭目以待。
设备/材料
2023年08月02日
国家大基金二期投资半导体版图
从大基金二期的布局路线上来看，可管窥未来半导体产业发展的机遇。总的来看，大基金二期通过不断完善半导体产业链，推动半导体产业国产化加速
