2023年5月25日，2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（CWIC2023）在西安举办。陕西省工信厅副厅长黄新波就《陕西半导体及集成电路高质量发展的规划与实施》作了演讲报告，从政策背景、产业概况、产业分析和工作推进四个方面阐述陕西省打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地目标。
2022年全球半导体市场规模达5740亿美元，同比增长3.26%，行业增速整体有所放缓。在数据中心、新能源汽车、智能驾驶领域的共同驱动下，存储器、模拟分立器件和传感器等成为全球半导体市场主要增长动力。尽管销售面临短期波动，但半导体市场的长期展望依然强劲。并且，中国仍然是最大的单一国家市场，占全球市场的31%。从企业市场份额来看，美国半导体公司销售额总计2750亿美元，全球占比48%，处于领先地位，其中在中国市场份额高达53.4%。
报告指出，全球半导体行业发展呈现以下三大趋势。
趋势一：全球产业链供应链密不可分，对外依赖仍将长期存在。全球不同区域主导的产业链分工体系已逐步形成，没有国家能在半导体价值链中具有真正的独立性，中国作为半导体全球最大的消费市场，已成为全球工序体系中不可忽略的一环。
趋势二：效率优先变为兼顾效率安全，全球多元化布局不可避免。此前市场经济条件下高度全球化的产业布局从成本驱动转向成本为主、市场及技术可获得性并重的新格局。美日韩欧盟纷纷通过产业政策支持本土制造、设备、材料发展，以产业链为基础进行再工业化，导致产业布局从全球化、一体化变为分散化、多中心化。
趋势三：行业发展将更加脱离自由市场竞争规则。贸易摩擦、新冠疫情、地缘政治冲突等因素给半导体产业带来强烈震荡，为了遏制中国半导体产业发展，美国一方面加紧对华制裁，一面拉拢盟友开展围堵封锁，意欲将半导体“政治化”和“武器化”。
2022年，国内集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%，其中，设计业销售额5156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2995.1亿元，同比增长8.4%，创下历史新高。2022年，我国集成电路产量3241.9亿元，同比下降9.8%；全年集成电路出口2734亿个，同比下降12%，金额10254亿元，同比增长3.5%；集成电路进口5384亿个，同比下降15.3%，金额27663亿元，同比下降0.9%；均呈现数量减小但价格上升的趋势，贸易逆差为17409亿元。
但是，我国产业链安全稳定和竞争力存在不足，产品方面国内产品体系完备但高端供给不足，制造方面10nm以下先进工艺受制约，配套方面设备、材料、EDA工具国产化仍需持续推进，生态支撑方面产品生态、配套标准和知识产权需及时完善。党中央，国务院高度重视集成电路产业发展，要求坚定不移发展集成电路产业加快构建安全可控的现代化产业体系。2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发{2020}8号），并从产业规划、产业布局、发展秩序等方面加强顶层设计。
同时，《“十四五”数字经济发展规划》指出，要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。目前，陕西省共有半导体企业、科研院所及相关机构 270 余家，从业人员约6万人。其中设计企业130余家，晶圆制造企业8家，封装测试企业20余家，测试与分析中心10个，支撑企业70余家，相关科研机构20余家，学历教育机构12个，已形成从半导体设备和材料研制与生产、集成电路与新型分立器件设计、加工制造与封装测试、以及系统应用的较为完整产业链，国内半导体产业规模排名也由2011年的第八上升至第四，仅次于江苏、上海和广东。根据陕西省半导体行业协会统计，2022年陕西省半导体销售额为1228.3亿元，同比增长-18.84%，其中集成电路产业销售额为920.9亿元，同比增长-29.89%。其中：设计业销售额209.6亿元，同比增长20.5%；制造业销售额568.5亿元，同比增长-41.3%；封测业销售额为142.8亿元，同比增长6.4%；支撑业销售额为213.3亿元，同比增长30.8%；分立器件销售额为94.1亿元，同比增长28.2%。产业规模位居全国前列。
黄新波表示，陕西省产业链协同正不断增强，以外资重大项目投资主体、非国有企业为产业支撑、国有企业为有效补充的产业发展格局。引进了三星、美光、力成、中兴克瑞斯、华天科技等一大批国内外知名企业，培育了奕斯伟、紫光国芯、拓尔微电子、龙腾半导体、卫光科技、西安派瑞等一大批优秀本土企业。外资企业方面，随着三星半导体的引进，空气化工、住化电子、埃地沃兹、普发真空等70余家国际知名企业相继入住西安，形成了围绕三星的完整配套体系。三星西安工厂已占到全世界闪存产能的15%，形成了全球规模最大的闪存芯片生产基地。美光进出口总额从2011年的28亿美元增长到2021年的188亿美元，历年蝉联陕西第一。国内企业方面，紫光国芯全球领先的异质集成嵌入式DRAM技术填补了国内存储器领域多项空白；华天科技规模全球排名第6，国内排名第3；奕斯伟12英寸大硅片项目产能达到37万片/月，产品技术、品质和产能规模同领域国内第一；产业链上市企业数量位居24条省级重点产业链榜首。陕西省发展集成电路产业具备良好的要素保障，包括丰富的科教资源，陕西省拥有11所高校和研究所招收微电子学与固体电子学专业研究生，排名全球第一；高校相关学科在校生近10万人，每输送毕业生2万余人，占全国14%。西安交通大学、西北工业大学和西安电子科技大学入围国家支持高校建设示范性微电子学院名单；西北工业大学、西安电子科技大学入选全国首批“集成电路科学与工程”一级学科博士学位授予点名单；现代女子科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台，西北唯一产学研平台方面：国家重点研发机构6个、省部级重点实验室23个、省级工程（技术）研究中心22个、省级制造业创新中心2个、省级产业创新中心1个、省级共性技术研发平台2个、省级校企合作新型研发平台2个。陕西省还具备良好的产业基础：拥有三星闪存、紫光国芯DRAM存储器、龙腾超结MOS管、西安派瑞大功率晶闸管等多类富有市场竞争力的产品中心，如华为、中兴、紫光、全志、联咏、中颖、矽力杰、英国顺卓、发过亚创等，华为、中兴、荣耀、OPPO等终端企业不断扩大在陕研发和生产基地。此外，陕西省的创新实力雄厚：西安奕斯伟成功研制具备全套自主知识产权的12英寸硅单晶炉；西安电子科技大学在氮化镓、碳化硅材料生长和器件制备方面研究成果丰硕；在新型封测技术、航空航天专用芯片、动力电池管理芯片等领域也有众多新产品；专利申请量3262项，位列全国第六名，在中西部18个省份排名第一，其中有效专利1292个，在审专利957个。
黄新波指出，当然陕西省也存在一些产业短板。如雄厚的技术储备急待转化：771所、631所、西安电子科技大学等一批科研院所和高校在部分细分领域处于全国甚至国际领先水平，但成果转化有待加强。高端人才、适用性人才紧缺：虽然本地高校众多，高校相关专业人数众多，但多流向沿海发达城市；同时毕业生与行业适用性人才的要求有距离，集成电路行业高级管理、资金运作、工艺开发等高端人才依然紧缺。缺少本土领军企业：本土企业规模普遍偏小，行业产值贡献率偏低，整体竞争实力不强。如IC设计缺乏龙头企业带动，产品大部分处于中低端水平，急需培育引进IC设计龙头企业。区域内企业相互配套率低：尽管陕西集成电路产业链各环节都有相应布局，但各环节间缺乏协同，系统终端与设计制造没有形成良好的互动，终端系统应用对产业链的带动作用有待体现。如本地缺少晶圆代工厂，设计企业没有晶圆产能支撑工艺技术带动。
近年来，陕西省针对集成电路产业出台了多项政策，包括2021年《陕西省“十四五”电子信息制造业发展规划》和2022年《陕西省半导体及集成电路产业链发展规划》、《陕西省半导体及集成电路产业链三年行动计划（2021-2023年）》等。
陕西省委提出实施产业链提升工程作为推动全省制造业高质量发展的一项重要抓手；实行省领导担任“链长”制，从加大资金支持、强化服务力度、加强项目指导、培育优质企业和加大金融支持方面加大支持力度。在培育优质企业方向：认定奕斯伟等5家企业为首批“链主”企业，并给予“链主”企业180万元配套奖励；推荐华天科技等3家企业入围第二批“链主”企业候选名单；培育拓尔微电子等16家国家级专精特新“小巨人”企业；恩狄集成电路等32家省级“专精特新”中小企业；木王科技等12家省级制造业单项冠军企业。在加大金融支持方向：2022年，陕中行、陕建行等6家主办行、参与行为124家链上企业贷款36.09亿元，较上年增加9.79亿元；摸清21家产业链重点企业有效融资需求，其中陕建行为产业链重点企业授信超过40亿元；举办产业链上市公司座谈会和上市后备企业培训班，建立20家上市后备企业三级梯队，加强沟通服务。加强联动作用。陕西正采用省级、西安市、西安高新区三级包抓机制，戴彬彬副省长担任“链长”，统筹谋划、推进产业链的发展，西安由市委常委马鲜萍担任“链长”市工信局为牵头责任部门，积极实施“1155+N”推进机制，西安高新区制定《西安电子信息产业集群发展行动方案》，全力支持以集成电路产业集群作为重点的电子信息产业集群发展。
黄新波还叙述了陕西IC产业发展主要目标：打造国内领先的集成电路设计业强省和国家重要的半导体及集成电路产业基地，做大做强半导体及集成电路产业集群，并带动陕西电子信息制造业高质量发展，支撑制造强省、网络强省、数字经济强省建设。力争到2025年，全省半导体及集成电路产业链实现销售收入1800亿元，全省半导体企业、科研院所及相关机构达到300家左右，培育百亿规模龙头企业2-3家，十亿规模以上骨干企业20家左右。
为达成产业发展目标，陕西正实施强“芯”工程，其中包括：芯片制造领航工程：引导集成电路与功率器件制造业协同发展；加快发展8英寸特色工艺生产线；推动外资企业本土化发展。封装测试赶超工程：布局后摩尔时代异构集成先进封装技术；发展晶圆级封装、硅通孔、系统级封装、高密度三维封装、芯粒；培育和引进2-3家技术先进的规模型封装测试企业。宽禁带半导体抢占工程：以SiC、GaN为核心，支持宽禁带半导体技术研发和产业化，形成宽禁带半导体产业链。设计能力提升工程：支持高性能处理器、存储器、FPGA、AD/DA、基带芯片、射频芯片设计；发展西能能源汽车领域功率器件；发展后模时代异构集成设计技术；推动形成设计业龙头企业。关键材料及设备配套工程：打通省内电子级硅材料产业链；加快12英寸单晶炉的研发制造；提升12英寸单晶硅片工艺水平；开展特色EDA模块研发工作；鼓励引进和建设材料企业和设备厂商。
