晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐

浙江开发区9月13日消息显示，浙江杭州桐庐经济开发区与晨宸辰科技有限公司签订关于无线通讯射频模组研发生产项目投资协议书。本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。

项目总投资超10亿元，拟租赁桐庐经济开发区电子器械产业园三期10000平方米厂房，签约后其总部公司（拟上市主体）将整体迁至桐庐经济开发区，负责本项目的投资、建设及运营，并成立研发中心及生产基地，达产后预计可实现年产6亿颗系统模组芯片。

晨宸辰科技有限公司成立于2019年10月，总部位于上海市松江区，公司侧重于无线通信领域使用的射频滤波器模块产品，配合战略合作伙伴为5G移动通信，超大规模物联网应用提供全套射频前端解决方案。

公司专注于晶圆级滤波器的研发，设计，生产制造，并配套提供系统级封装，为客户提供超高集成度的射频前端方案。产品广泛应用于5G及6G通讯设备、移动智能终端、工业控制领域、智能白色家电，无线传输领域等。