兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash 其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自由 新技术/产品 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1275 浏览
12月12日芯闻:德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安;复旦大学研发出新型晶体管 闻泰科技12月9日公告,公司拟与鼎泰匠芯开展合作,公司(或下属子公司)将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示,双方确认,将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作, 芯闻快讯 2022年12月12日 0 点赞 0 评论 1269 浏览
第21届中国半导体封装测试技术与市场年会,将于10月26日盛大举办 “敢”字为先,谋封测产业新发展。10月26-27日,相聚昆山皇冠国际会展酒店 半导体 2023年10月20日 1 点赞 0 评论 1268 浏览
超35亿元,祥峰科技二期人民币基金完成募集 据新华财经上海消息,祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1261 浏览
ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士 据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》,2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选,研究方向为微纳制造及芯片封装与集成 芯闻快讯 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 1259 浏览
芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人” 芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业,致力于突破"卡脖子"技术,完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,以及强大的本地化支持服务,服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前,芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖,涵盖了PCIe、 芯片设计 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1258 浏览
格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工 主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等,预计2026年建成投产 产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 1256 浏览
12月20日芯闻:国际科技创新中心指数发布;上海14家独角兽估值2250亿元;一加将自研存储芯片;富士胶片将在韩建厂;俄罗斯投建量子通信网络;至纯科技8寸涂胶显影设备验证中 据新财富最新统计,截至2022年11月,国内已经涌现出50家半导体独角兽,总估值高达8584亿元。其中,上海半导体独角兽有14家,估值约2250亿元,数量上几乎占据1/3。 芯闻快讯 2022年12月20日 0 点赞 0 评论 1256 浏览
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区 未来半导体11月24日资讯,据合肥高新发布消息,21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区,高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子(上海)有限公司(以下简称“复睿微电子”)总部项目落户合肥高新区举行洽谈,并现场见证签署落地协议。 产业项目 2022年11月24日 1 点赞 0 评论 1247 浏览
清溢光电:投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产 合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司,于2019年1月开工建设,累计总投资额超10亿元,是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。 设备/材料 2022年08月25日 0 点赞 0 评论 1241 浏览
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准 据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日-2023年4月28日 政策要闻 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 1237 浏览
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货 据芯慧联芯官微消息,近日,芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。 芯闻快讯 2024年11月12日 1 点赞 0 评论 1236 浏览
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计 面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路 芯片设计 2023年07月03日 0 点赞 0 评论 1236 浏览
澜起科技PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片实现量产 1月6日澜起科技宣布,其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有PCIe 4.0 Retimer产品的关键升级,可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/CXL 2.0互连解决方案 新技术/产品 2023年01月06日 0 点赞 0 评论 1235 浏览
三星:史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营 三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内,三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4,以进一步提高其生产能力 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1234 浏览
合肥先微半导体:投资约5亿元高纯电子新材料项目签约 合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。此次签约的项目计划投资约5亿元,占地面积54亩,主要从事高纯电子特种气体及设备的研发、生产。项目建成后,将进一步完善新站高新区集成电路产业链,为合肥及周边地区集成电路、新型显示以及光伏产业提供高纯电子特气材料的稳定供应。 设备/材料 2022年12月01日 0 点赞 0 评论 1234 浏览
台积电 2024-2029 建厂计划曝光 台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主 芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1233 浏览