闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务
7月14日晚间，闻泰科技披露了一则人事公告，称公司董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声、董事会秘书高雨因 “工作变动原因” 集体提交辞任报告。
ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士
据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》，2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选，研究方向为微纳制造及芯片封装与集成
东芯股份投资砺算科技，进军GPU芯片设计领域
据消息，东芯股份8月19日发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。
晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%
4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长
iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来
第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办，由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办，以“打造玻璃基板供应链”为主题，通过技术论坛+产品展示的形式，力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁，共同推动产业链上下游协同发展，增强全球产业生态合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。
机构：2024年 Chiplet 市场规模将达44亿美元
未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
设立200亿元产业基金，八条新政推进“太湖之芯”计划
近日，湖州出台加快推进“太湖之芯”计划的若干政策，8条新政涵盖融资、研发、人才等多方面，旨在加快推进“太湖之芯”计划实施，促进半导体及光电产业高质量跨越发展
国微芯&腾讯云，携手驶向EDA产业数字化新征程
由腾讯云公司主办的“数实共进产业行-珠海芯机联动站”大会在珠海顺利召开，国微芯作为腾讯云生态合作伙伴受邀出席
通富微电：全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产
通富微电3月2日在投资者互动平台表示，公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。
英特尔获得美商务部195亿美元的赠款和贷款
这笔资金将分布在英特尔的四个基地：俄勒冈州、亚利桑那州、俄亥俄州和新墨西哥州。虽然有些人会说这是为了在选举年获得尽可能多的选票，但更微妙的观点是，它代表了整个芯片价值链的多元化投资
默克：一期投资5.5亿元，张家港半导体一体化基地奠基开工！
9月15日，全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元，在张家港保税区占地面积69亩，新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献， 赋能中国电子信息产业。
上海橙科微电子科技有限公司完成数亿元C轮融资
橙科微是国内稀缺的高速率光模块DSP芯片提供商，其创始人曾作为全球领先的半导体公司Serdes开发者，具备深厚的高速Serdes研发经验
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
12台离子注入机先后顺利交付，同比增长300%，仅3月份就交付了5台设备，再度刷新了单月设备交付纪录
