台积电 2024-2029 建厂计划曝光 台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主 芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1235 浏览
三星:史上最大芯片长平泽园区P3芯片生产线已正式运营 三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内,三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线P4,以进一步提高其生产能力 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1234 浏览
华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行 11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基,华润微电子执行董事、总裁李虹致辞,副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞,区领导洪延炜、华艳红参加活动。 产业项目 2022年11月23日 0 点赞 0 评论 1230 浏览
100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工 1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能 产业项目 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1229 浏览
士兰微:65亿定增获证监会同意注册批复, IDM龙头加速汽车芯片产品升级 士兰微表示,本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措 芯闻快讯 2023年06月08日 1 点赞 0 评论 1217 浏览
SK 海力士官宣第8代3D NAND:堆叠层数超过 300 层 近日,SK海力士在ISSCC 2023会议上公布了在3D NAND闪存开发方面的最新突破。SK海力士表示,一支由35名工程师组成的团队为这次演示的材料做出了贡献,带来了一款堆叠层数超过300层的新型3D NAND闪存原型 新技术/产品 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 1214 浏览
总投资11亿元,拓荆科技拟投建高端半导体设备产业化基地建设项目 3月2日,拓荆科技股份有限公司发布公告称,公司基于整体战略布局及经营发展的需要,为加快产能规划及产业布局,拟投资11亿元建设“高端半导体设备产业化基地建设项目” 产业项目 2024年03月04日 0 点赞 0 评论 1213 浏览
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基 杭州芯海半导体集成电路先进测试基地总面积为123亩,项目分为二期建设,一期建设规划57亩,将建设测试厂房、动力站、研发生产楼、综合楼、宿舍楼等,计划于2026年全部建成 产业项目 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 1212 浏览
深圳宝安区发布半导体与集成电路产业集群新政,重点发展先进制造、先进封测等 日前,宝安发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),提出到2025年,构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地,实现产值突破1200亿元,增加值突破280亿元,培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业,涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业 政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1212 浏览
郑州拟设50亿元工业母基金 日前,郑州市工业和信息化局会同郑州市财政局结合行业领域发展需要,起草了《郑州市工业母基金设立方案》(征求意见稿),向社会公开征求意见建议。 投/融资 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元 据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1% 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
自动驾驶芯片公司奕行智能完成Pre-A近2亿元融资 奕行智能成立于2022年,是旨在打造面向全球市场领先自动驾驶解决方案的Fabless芯片公司,总部注册在广州。奕行智能创始人、CEO刘珲,拥有西北工业大学电子工程专业及英属哥伦比亚大学工商管理专业双硕士学位,超过20年半导体行业经验,曾担任意法半导体、富士通半导体和Cadence等多家知名外企的中国及亚太区高管。 产业项目 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 1211 浏览
【11月17日芯闻】工业互联网国际标准发布;首款国产车规级7nm芯片问世;华虹宏力拟募资180亿;紫光展锐新CEO走马上任;FOCoS封装技术新进展;南大光电ArF光刻胶需18月验证 芯闻快讯 2022年11月07日 1 点赞 0 评论 1208 浏览
物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资 思澈科技创始人兼CEO王靖明表示,本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广,同时将推动公司新品的研发,将产品系列在市场端进行全方位的覆盖,并进一步扩大团队规模,不断规划新的技术储备。 投/融资 2022年10月24日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
重磅!美国正式无限期豁免 10月9日消息,据韩联社,美国政府决定无限期延长对三星电子和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限 芯闻快讯 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1206 浏览
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工 3月8日,科睿斯半导体科技(东阳)有限公司高端载板项目(一期)举行开工仪式。 产业项目 2024年03月11日 0 点赞 0 评论 1205 浏览
存储芯片,库存依然严峻 据外媒上个月报导,随着NAND芯片制造商的减产,以及其它景气迹象显示,半导体供过于求的问题已经改善,景气有望在明年初步入上行循环 半导体 2023年11月20日 0 点赞 0 评论 1205 浏览
关键领域核心技术攻关列入《2024年中央预算内资金重点支持领域和方向》 2024年中央预算内投资主要支持粮食安全、能源安全、产业链供应链安全、城市基础设施及保障性安居工程基础设施、生态环境保护、交通物流重大基础设施、社会事业及其他重点领域等八个方面 芯闻快讯 2024年03月01日 0 点赞 0 评论 1204 浏览