第22届中国半导体封装测试展览会
江苏无锡太湖国际博览中心
2024.9.24~9.26
杭州之江展位号：A6馆T23
CSPT 2024第22届中国半导体封装测试展览会将于2024年9月24-26日在江苏无锡太湖国际博览中心A6馆举行。
本届展览依托中国半导体封装测试技术与市场年会，囊括封装测试、封装设备、前段处理、封装材料、核心部件、附属设施及其他相关产业，是国内唯一涵盖整个半导体封装测试行业的最具影响力的专用展览会。
届时，杭州之江将携封装测试领域密封粘接解决方案亮相现场！相关产品有环氧固晶胶ZJ-EPDAS12/S02/S11/S11C系列、高导热固晶胶ZJ-HTC01/C02/C03系列、有机硅固晶贴片胶ZJ-SDA792/170/653/682/413系列、有机硅固晶导电胶ZJ-SDA180、有机硅芯片导热胶ZJ-SDA440、硅凝胶ZJ-6250/ZJ-6250M/ZJ-6250H/ZJ-6450系列。
杭州之江展位：
无锡太湖国际博览中心 A6馆 T23
9月24-26日，我们在无锡等您！
杭州之江有机硅化工有限公司成立于1996年，是一家专注于技术创新和市场创新的国家级高新技术企业，是国家经贸委首批认定的三家硅酮结构胶生产企业之一。公司有国家级企业技术中心、设立了国家博士后科研工作站和国家CNAS认可实验室。2022年荣获国家工信部制造业有机硅胶单项冠军产品和专精特新小巨人企业荣誉，浙江省新材料“亩均效益领跑者”十强，浙江省隐形冠军企业，浙江省未来工厂杭州市制造业（数字经济）百强等荣誉。公司有建筑、工业电子、汽车、海外等事业部，并在瑞士设有海外分公司，为全球建筑、汽车、新能源光伏、储能、动力电池、电子电器、5G通讯、IC半导体、LED照明、汽车照明、道桥、船舶、航空航天等细分领域客户提供胶粘剂、密封胶系列产品以及应用解决方案。
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