据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。
消息显示，盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目分两个阶段建设，其中一阶段建设期为2024至2028年，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。2025年部分投产，项目全面达产后预计年产值不低于9亿元。
据了解，2018年，华天投资80亿元，启动建设华天南京一期项目；2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶；2024年3月，该企业又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目。而盘古半导体板级封测项目是华天科技自2018年入驻南京以来，在该地区布局的第四个重要产业项目，累计投资总额已超过300亿元。
