近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。
在全球半导体行业及投融资处于低潮的情况下，自去年完成数亿元A+轮融资后，芯享科技获得又一次大额度融资，公司的技术能力和发展潜力受到广泛认可。
作为国内半导体CIM领域的佼佼者，芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
打造半导体制造“大脑”
CIM崛起正当时
CIM系统堪比半导体制造“大脑”，是保障半导体工厂生产效率、良率控制的关键，它由多种工业软件构成，例如MES、EAP、SPC等，拥有很高的准入门槛。尤其是随着半导体制造工艺升级，CIM扮演的角色越来越重要，特别是最核心的MES，可以说，卡住MES几乎就相当于扼住了高端半导体制造的“咽喉”。
过去几十年来，这一市场主要由国外企业主导。近几年，随着国外打压制裁的不断加码，推进半导体CIM国产化已成为政府、产业共识。在市场需求，政策助力下，国内的半导体CIM企业迎来难得发展机遇。
芯享科技就是在这一潮流中快速发展起来的半导体CIM领域的佼佼者。成立之初就瞄准这一半导体领域的软件“高地”，目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线，成为国内少有的能提供全面CIM系统的主流厂商。
芯享科技董事长沈聪聪介绍，芯享科技目前已在8/12英寸晶圆厂CIM解决方案上实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。
在高端晶圆制造领域，芯享科技已经服务于合肥、武汉、杭州、北京、无锡、厦门等地近20家12英寸晶圆工厂。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top100企业的三分之一。
囊括顶级人才团队
“专全深”树立优势
广泛的市场认可离不开芯享科技强悍的技术研发能力。目前，芯享科技在半导体封测领域的参数比对PPC、Strip Map等数个技术方向实现了国产替代，达到了世界先进水平。尤其是PPC，目前在全球范围内，只有三家公司掌握了该技术，而芯享科技正是其中唯一一家亚洲企业。此外，芯享科技也是国内少数能够自主研发N2 Purge System并实现国产化的企业之一。
同时，领先的市场策略与成熟的项目策略是芯享科技赢得客户青睐的另一关键。与其他厂商以MES、EAP等产品为核心的做法不同，芯享科技遵奉以客户数据价值为核心的产业集群竞争策略。芯享科技还是行业内唯一长期坚持研发团队与项目团队分开管理的企业，摒弃在项目上按需碎片式迭代技术的方式，对于研发永远超前投入，保障客户的项目以效率、效益最大化运行。
工业生产、制造对软件的精度、稳定性、可靠性等要求较高，工业软件领域不只要求人才具有软件研发能力，更重要的是有丰富的行业知识和项目经验（Know-How）。芯享科技之所以能够在技术研发、项目实施上保持一定的领先地位，与自身的队伍建设及人才培养息息相关。
截至目前，芯享科技拥有员工400多人，技术人员占比超过80%，核心技术团队的行业经验平均在25年以上。其中，有来自韩国、中国台湾等地的数十名行业顶级技术专家，这些人中不少都曾是目前主流12英寸CIM系统从0到1发展的项目负责人。
除了引进全球行业高端人才，芯享科技还建立起完善的人才培养机制——在外部积极推进校企合作，与多所高校合作进行课程讲授、定向实习、共同研发等，实行初级人才引进与协同培养；内部则成立资深专家团队，制定并实施科学化、体系化的进阶培训体系。
在沈聪聪看来，芯享科技的总体优势可以概括为3个字：专、全、深。“专”即是专注在半导体细分领域，心无旁骛；“全”是指产品全，覆盖半导体CIM框架内的所有产品方案；“深”是指专业顶级人才行业Know-How积累最深厚。
战略布局海外市场
谋求国际化转型
得益于产品技术及整体实力，在时下半导体行业低迷投融资也相对趋谨慎的大环境下，芯享科技仍然获得多家行业头部投资机构的认可，B轮融资按规划推进。从本次融资的用途来看，研发、人才及新市场开拓是三大主要方向，尤其是海外市场拓展。
沈聪聪认为，做CIM系统，就要到更先进的半导体制造环境落地验证，像马来西亚、新加坡等东南亚地区以及欧洲都有先进的半导体生产与封测工厂，这些都是芯享科技的目标市场。一直以来，这些海外市场被IBM和AMAT等国外厂商主导，但经过分析实测，芯享科技的某些产品在性能上其实并不比这些厂商差。
“尽管我们总体上还较小，但不与他们短兵相接，又怎么知道如何提升？所以我们不能安于国内市场，更要去海外市场他们的大本营接受历练，开辟第二战场，‘与对手同行，遇强则更强’。”沈聪聪笃定表示。
借助本轮融资，芯享科技将加速从一个本土型公司向国际化企业转型。据了解，目前芯享科技海外研发中心已建立，人员也已到位，最近，芯享无锡之外的第二个业务中心——芯享深圳也已启用，作为桥头堡，芯享深圳将辐射整个海外业务。
针对更长期的发展规划，芯享科技将坚守从强到大的策略，专注半导体领域，深耕行业高筑壁垒，不断突破半导体CIM的高端市场，以半导体工厂数据为核心，进一步探索和拓展产业链上下游的生态。目前，以芯享科技为中心，已成立上海芯超、深圳芯安、合肥芯翊三家全资子公司，业务涉及工业物联网、产业信息安全、智能远程管理等领域。
在沈聪聪看来，当下主流的半导体CIM架构已数十年没有大的变化，未来十年将是变革的十年。
“单机自动化为基础的集成自动化CIM体系，将会受到以单机智能为基础的‘边缘+中心’的分布式趋势的挑战。芯享科技将在做好产品服务的同时，将加强基础方法论研究，与半导体制造企业共同形成一套体系标准，反哺半导体智能制造业发展。”沈聪聪说。
