9月29日，应用材料（Applied Materials）宣布，铠侠（KIOXIA）将加入其位于美国硅谷的EPIC Center，成为创新合作伙伴。双方将围绕下一代存储技术展开联合研发，重点涉及先进存储单元与结构、多芯片堆叠、先进封装以及材料工程等方向，目标是提升AI时代存储器的密度、性能和能效。
此次合作的核心并不只是开发新型存储器件，而是进一步向材料、工艺、结构和封装协同创新延伸。应用材料表示，AI基础设施对存储提出了更高的密度、带宽和能源效率要求，因此双方将探索更高密度的存储架构，并推进多芯片堆叠技术，以在有限空间内实现更高的存储容量和性能。同时，双方还将针对堆叠存储开展先进封装研发，改善多Die方案中的芯片集成与互连性能，并通过材料工程创新提升下一代存储结构的可制造性。
从合作内容来看，先进封装正在成为下一代存储技术的重要组成部分。随着AI计算持续提升，单纯依靠存储单元微缩来提高容量和性能面临越来越多挑战，多芯片堆叠、先进封装以及新材料等技术正在成为提升存储系统性能的重要路径。此次应用材料与铠侠的合作，也将存储器厂商的技术能力与半导体设备、材料工程能力进一步结合。
此次合作同时意味着应用材料EPIC Center的存储技术生态进一步扩大。应用材料计划逐步将EPIC Center的资本投入规模扩大至约50亿美元，该中心旨在缩短半导体技术从早期研发到大规模制造之间的时间。铠侠此次加入后，双方将通过在EPIC Center开展协同研发，加快相关存储及封装技术从研发向产业化推进。
**从AI芯片到HBM，再到更高密度的存储架构，AI正在推动存储产业进入“器件+材料+工艺+封装”协同创新阶段。**此次应用材料与铠侠的合作，正是这一趋势的一个体现。
信息来源：Applied Materials官网
关于应用材料
应用材料公司（Applied Materials，纳斯达克代码：AMAT）是材料工程解决方案供应商，其技术广泛应用于全球新型半导体和先进显示领域。应用材料致力于通过材料创新推动人工智能发展，并加速下一代芯片技术的商业化。
关于铠侠
铠侠（KIOXIA Corporation）是全球闪存和固态硬盘（SSD）供应商，长期专注于闪存存储技术及相关产品研发。公司持续推进存储器结构、材料和制造工艺创新，并面向AI及数据中心等应用不断拓展下一代存储技术。
