当地时间1月24日，欧洲议会产业暨能源委员会（Industry and Energy Committee）以67票赞成、仅1票反对的压倒性决议，通过了《欧洲芯片法案》（简称EU Chips Act）草案及议会各党团提出的修正案。这意味着，已经讨论近一年的《欧洲芯片法案》即将完成立法。
根据该法案，欧盟将投入超过450亿欧元(约合人民币3300亿元)公共和私有资金，用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业，希望欧洲在全球半导体市占率能从目前不到10%提高到20%，降低对于亚洲及美国的依赖。
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根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示，其芯片战略主要围绕五大目标：
• 强化欧盟在研究和技术层面的领导地位；
• 建立并强化欧盟在先进、节能和安全芯片设计、制造和封装方面的创新能力，并将其转化为商业产品；
• 建立一个适当的框架，到2030年大幅提高芯片生产能力（在全球半导体产能中的份额提高到20%），减少对外依赖；
• 解决严重的技能短缺问题，吸引创新人才并支持熟练劳动力的培养；
• 加深对全球半导体供应链的了解。
最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案为加强欧盟半导体行业提出了包括以下几个关键措施：
1. 建立“欧洲芯片倡议”，旨在加强欧盟的竞争力、复原力和创新能力。这倡议旨在支持大规模技术能力在现有、先进和新一代的联盟中建立半导体技术。2. 确保供应安全的新框架：通过一流的集成电路生产设施和开放的欧盟晶圆代工厂，吸引投资，提高半导体制造、先进封装、测试和组装的生产能力。3. 在成员国和委员会之间建立协调机制，以监测半导体供应，并在半导体短缺时应对危机情况。按照议程，《欧洲芯片法案》草案及修正案的下一步是2月13日-16日欧洲议会在史特拉斯堡的全体大会期间进行党团协商。届时，若无提案要求交付全体表决，议会将就整套法案与角色类似“上议院”的欧盟理事会（Council of the European Union），也就是会员国代表们进行协商，两机构取得共识后将正式完成立法。
