2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。这一重大突破性成果标志着中国半导体设备制造跨上新的台阶，也为全球半导体产业发展注入了新的动力。
据了解，该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。这是芯丰精密针对人工智能及三维堆叠技术市场需求，经过近2年艰苦攻关实现的技术突破。
近年来，人工智能（AI）领域的突飞猛进，对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更高要求。三维集成（3D IC）技术作为满足AI需求的核心技术之一，通过将多个芯片垂直堆叠在一起，达到提升性能、降低功耗和成本的目的。但这一技术也对加工工艺和制造设备提出了新的挑战，其涉及的CPU、GPU、存储芯片和CIS芯片等多种芯片，都需要对晶圆在微米级实现超精密环切加工，去除边缘部分材料，从而提高芯片良率、可靠性和稳定性。
芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元，先后入选“姚江英才”和“甬江人才”项目。公司核心团队包括多名海外专家和985高校博士，具有丰富的半导体设备研发经验，现已申请专利70余项，拥有完全自主知识产权。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。
