近日，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装结构和制备方法，该芯片封装结构包括第一芯片和第一混合键合结构，第一芯片通过第一混合键合结构与其他芯片连通；第一混合键合结构，包括第一键合层，第一键合层设置于远离第一芯片衬底的一侧，第一键合层包括第一绝缘材料以及嵌入在第一绝缘材料中的多个第一金属焊盘；多个第一金属焊盘中的每一个金属焊盘包括槽型结构，槽型结构的槽底埋于第一绝缘材料中，槽型结构的槽口暴露于第一绝缘材料的表面，并与第一绝缘材料的表面平齐；槽型结构内填充有第一绝缘介质，第一绝缘介质的表面与第一绝缘材料的表面平齐，该芯片封装结构可以提高所封装的芯片之间的信号传输性能。
